半导体新贵聚和材料2026Q1交出历史最高单季度利润价值重估在路上

①业绩创下历史最高单季记录。 公司2026Q1营收56.15亿元，同比增长87.54%；归母2.90亿元，同比增长223%，环比增长60%；扣非2.50亿元，同比仍大增182%，环比增长109%。 公司在光伏行业下行期逆势实现最高单季度利润，全年利润有望突破10亿元，对应估值仅为24x，公司历史估值中枢常年 #半导体新贵聚和材料，2026Q1交出历史最高单季度利润，价值重估在路上 ①业绩创下历史最高单季记录。 公司2026Q1营收56.15亿元，同比增长87.54%；归母2.90亿元，同比增长223%，环比增长60%；扣非2.50亿元，同比仍大增182%，环比增长109%。 公司在光伏行业下行期逆势实现最高单季度利润，全年利润有望突破10亿元，对应估值仅为24x，公司历史估值中枢常年为50x以上，目前已进入击球区间。 ②大额减值出清财务风险。 公司在利润创下单季最高的同时，还计提了历史最高的单季资产减值——1.72亿元，这也#彻底击碎了市场对公司一季度利润是由白银存货增益带来的担忧与质疑。 若剔除减值影响，一季度利润总额将从3.32亿元提升至5.04亿元，归母净利将大幅提升至4.19亿元。 尽管减值规模较大，但公司归母净利润仍实现了强劲增长，说明公司盈利能力足够强劲。 公司选择在一季度“大额洗澡”，一次性把潜在的坏账和滞销库存风险释放出来，为未来几个季度的利润释放了巨大的空间；一旦这些减值迹象消失（如存货售出或回款改善），未来的报表利润会比预乐观期还乐观。 ③半导体业务即将开启第二增长曲线。 1）随着先进制程持续向7nm及以下演进，多重曝光技术成为主流解决方案，多重图案化技术通过将单一图形拆分至多张掩膜进行多次曝光，使得#单层所需掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多。 2）先进封装mSAP工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术，能够实现传统PCB工艺无法企及的精细 线路。 掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具，其作用是通过光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上，从而引导后续的电镀铜形成线路。 #CoWoP基板通常需要多层（4层以上）高密度布线；每一层都需要一张对应的高精度掩膜版。 此前市场对于的分歧在于Blank Mask的市场空间不大，实际上不论先进制程还是先进封装，对于Blank Mask的用量都会有数倍增长，且单片的价值量也会大幅提升。 对聚和材料而言，3月底完成交割，4月开始给头部Fab厂送样，进展超预期。 目前国内掩模版厂商对于Blank Mask国产替代需求非常强，产品还有涨价逻辑，国产掩膜板新龙头亟待起舞。 如何估值：公司2026年全年归母净利有望超10e，考虑其光伏辅材＋半导体材料双主业属性，给予45x市盈率，对应2026年合理市值在450亿元以上，对比当前240亿市值，接近翻倍空间，力推！ 风险与提示：半导体客户开拓不及预期。