2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱」的明显分化。美伊战事推升能源与运输成本,带动主要经济体CPI普遍上扬,预计通胀将扩大并压抑终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应传导至电子零组件供应链,金属原物料报价攀升带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月调涨10%至15%。
OEM提前拉货支撑短期需求。记忆体、CPU、HDD/SSD等关键零组件供货吃紧,叠加上游涨价潮,促使Dell、HP等笔电品牌厂将部分第三季订单提前至第二季生产出货,以锁定低档售价、刺激买气并冲高营收。此波提前拉货动能已反映在Quanta、Wistron、Compal等ODM三月的营收与出货表现上,但OEM未上修全年产量预估,下半年「旺季不旺」与订单回落风险升高,上、下半年需求比恐往55:45方向发展。
供需结构分化,定价氛围酝酿向上。供给端,2026年二至四月MLCC供应商产能稼动率持续回升,AI server需求强劲推动日韩厂将消费规产能转投入高阶MLCC,整体订单出货比自三月的0.89升至四月的0.92,Murata、SEMCO、Taiyo Yuden等指标业者接单出货比已稳定保持在1以上。
观察定价面,Taiyo Yuden已针对中国区代理商调涨中低容量消费规产品与部分车用MLCC价格约6-13%,YAGEO、Walsin则对少数负毛利品项采个别协商、尚未全面宣布涨价,Murata、SEMCO虽尚未公开表态,但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。
展望后市,TrendForce认为,云端服务供应商ASIC专案预计自第三季末起放量,且高阶MLCC供需偏紧、产能配置持续向高附加价值产品倾斜,2026年下半年高阶MLCC价格可望由盘整走向温和上行;惟PC/笔电提前拉货所累积的库存修正压力,以及地缘政治与货币政策变化,仍将是压抑整体消费性MLCC需求与价格表现的主要风险因子。