唯特偶机构调研纪要

调研日期: 2026-04-27 深圳市唯特偶新材料股份有限公司成立于1998年,是一家集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司。公司是国家第一批重点高新技术企业,拥有广东省认定的工程中心,主要业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司技术创新能力强,产品配方开发、生产过程控制、质量检测能力等多个方面处于行业领先地位。公司是国家高新技术企业,公司研发中心被评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”和“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。公司的产品广泛应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联)、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业或上市公司。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。 投资者关系活动主要内容介绍: 1、2026 年一季度营收、净利润双增,扣非净利增速达46.24%,改善驱动因素是什么? 答:公司 2026 年一季度业绩实现显著改善,核心原因在于定价模式的优化。面对原材料价格上涨,公司价格传导更为及时,毛利率回升至17.71%,较去年同期提升1.46 个百分点。 2、请问公司产品在光模块领域是否有运用?有哪些比较重要的客户? 答:在光模块及其部件的生产过程中,锡膏主要应用于三大环节:一是光器件(如 TOSA、ROSA)的 SMT 贴装,二是光芯片封装中的高精度倒装焊(如硅光芯片的微凸点焊接),三是PCBA(印制电路板组件)上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息,基于保护客户商业秘密的原则,在符合信息披露监管要求的前提下,公司不单独披露具体客户的业务数据 。 3、公司 2025 年研发投入金额及占比如何?研发重点方向与核心技术突破有哪些? 低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破。 公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代,推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用,为业务增长提供技术支撑。 4、作为龙头企业,请问公司在国产替代方面的计划和成就? 答:面对国际形势变化,国产替代已成为产业升级的必然趋势,下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续加大研发投 入,部分核心产品性能已达到国际先进水平,成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域,同时帮助公司建立了品牌影响力,占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破,进一步提升产品的稳定性与性价比;同时深化与下游客户的合作,推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程,加速全产业链的国产替代进程。 5、公司目前的产能利用率如何? 答:公司各主要产品线均根据客户订单需求,合理有序地组织生产与出货。当前,各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同,但整体均处于正常高效的运行区间。未来,公司将持续紧贴市场需求,积极拓展客户资源、扩大订单规模,进一步提升产能利用率与运营效率,为客户创造更大价值。