迈为股份机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 苏州迈为科技股份有限公司是一家成立于2010年的高端装备制造商,专注于机械设计、电气研制、软件开发、精密制造等方面,主要面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。公司立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,致力于成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。2016年-2021年,公司主要产品太阳能电池丝网印刷生产线在国内市占率第一,2018年-2021年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。2018年11月,公司在上海证券交易所上市。 2025年公司实现营收81.52亿元,同比下降17.07%;扣非归母净利润7.22亿元,同比下降22%。面对行业挑战,公司通过调整客户结构,光伏板块毛利率实现大幅提升。同时,公司在研发投入持续加码,结构向泛半导体倾斜,报告期内,半导体及面板业务的研发投入占比已超过50%。收入结构上,2025年半导体及显示板块收入6.62亿元,同比激增887%,成为公司增长新引擎。公司预计该业务在2026年将保持高速增长,进一步优化收入结构。 展望未来,公司在光伏领域降持续聚焦HJT技术降本增效与钙钛矿叠层产业化,在HJT领域重点布局无银、低铟化方案,通过材料替代与工艺革新,目标分阶段将银、铟用量降至原来的25%,最终实现全无银、无铟,以解除HJT规模化发展的资源约束;在钙钛矿领域2026年目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单,推动技术从中试向规模化落地迈进。半导体业务领域,公司对2026年半导体订单增长充满信心,预计将保持高速增长。 问答环节: 1.请问公司在异质结电池技术方面最新的研发进展如何,以及未来功率提升和降本路径的展望是什么? 答:公司2026年的目标是冲击800W的电池组件功率,目前与客户合作已达到接近780W的水平。未来更重要的目标是降本,核心在于推进无铟和无银技术。第一阶段计划将铟和银的用量降低至原来的25%,后续逐步推进全铜替代,最终目标是实现无银加无铟。 2、公司目前在钙钛矿叠层技术领域的最新行业进展是什么,以及公司为何在当前时点选择布局钙钛矿设备扩产? 答:公司坚定看好钙钛矿技术的发展,单结钙钛矿的稳定性已取得进步,叠层钙钛矿在经济性上更具优势。公司判断叠层技术将在2027 年底,经济性和稳定性上将有望接近晶硅,2028年或有更大进展。因此,当前是规划布局的合适时机。 3、公司一季度毛利率较高的主要原因是什么? 答:毛利率较高主要是结构性原因,包括订单的地域差异(如海外订单)以及客户选择的配置不同。 4、公司一季度合同负债显著提升,但存货数据有所下降,主要原因是什么? 答:合同负债大幅增长主要源于新订单收取的预收款。存货下降的原因包括生产周期、合同交期的影响,以及部分发出商品存货确认收入后从存货中转出。 5、公司在前道半导体设备端有哪些新产品储备,包括具体方向和产品? 答:公司2026年推出了两款新产品:一是PEALDSiN设备;二是高选择比刻蚀的高压刻蚀设备,是原有高选择比刻蚀设备的升级版。 6、公司在砷化镓等化合物半导体装备领域有何具体布局? 答:公司认为砷化镓在效率、稳定性和抗辐照能力上是最佳选择。目前在该领域处于初步阶段,正在进行技术路径探讨、实验室规划和设备研发评估。 7、公司在半导体设备领域积累了哪些核心竞争力? 答:公司的核心竞争力主要体现在三个方面:一是团队的综合能力,包括产品研发、成本控制和量产质量把控的平衡能力;二是战略和产品选择能力,能够精准选择未来市场需求旺盛;三是良好的开局,初期选择的原子层沉积和高选择比刻蚀产品获得了客户较大认可,为后续合作奠定了良好基础。