迈为股份机构调研纪要

调研日期: 2024-04-25 苏州迈为科技股份有限公司是一家成立于2010年的高端装备制造商,专注于机械设计、电气研制、软件开发、精密制造等方面,主要面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。公司立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,致力于成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。2016年-2021年,公司主要产品太阳能电池丝网印刷生产线在国内市占率第一,2018年-2021年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。2018年11月,公司在上海证券交易所上市。 各位股东,各位投资者,大家下午好,23年公司实现营业收入80.88亿元,同比增幅95%;归母净利润9.14亿元,同比增幅6%;毛利率30.5%,同比下滑了7.8%;期间费用率19.4%和去年20.1%基本持平。资产总额从年初的145.3亿,增加到232.2亿,增幅59.8%;归属上市公司股东净资产有64.5亿增加到71.2亿。存货107.8亿,增幅102.3%,其中发出商品72.8亿,增幅165.5%;合同负债84.55亿,比年初43.06亿,增加了96.3%。 在过去的一年里,HJT发展迅速,成本快速下降。去年是迈为HJT设备成批量交付的第一年,设备的稳定性也取得了较大的进步。现在设备从搬入到满产,最短时间可以缩短到两个半月以内。今年上半年,我们产业化的主要精力放在钢网、NBB和银包铜上面,我们和产业共同努力推动HJT电池组件效率的进一步提升和成本的快速下降。下半年一些新的技术导入量产,将进一步推动HJT成本与常规技术持平和保持功率领先,扩大更大的优势,给投资人带来更多回报。 问答环节: 1、目前和年底异质结组件的功率能达到一个什么样的水平? 答:公司了解到客户异质结组件平均功率普遍在720-725W(210板型、132片),比较优秀的客户在使用了双面银包铜技术后,生产的组件功率在730W的水平。除了电池以外,异质结组件技术还有进步的空间。在年底,公司预计客户的异质结组件平均功率能达到730W,一些优秀的厂商能达到740W以上。 2、银价上涨对异质结扩产的影响? 答:目前异质结厂商与常规技术主流厂商在非硅成本方面的差距已经非常小了。在银价上涨的情况下,20%含银量的银包铜浆料产业化(今年下半年)和银包铜浆料的国产化,会让异质结的金属化成本进一步降低,而常规技术的金属化成本则会上升。异质结目前的非硅成本是非传统大厂在常规电池技术路线生产规模10%、组件产出5%这样的规模下制造达成的,这说明异质结技术发展的潜力非常大。公司持续看好异质结技术的发展,下半年公司还会有一些新技术推出,加速异质结的降本提效。 今年上半年,公司推动NBB、钢网印刷和银包铜这几项技术规模量产落地,大家看到异质结成本与常规技术持平后,加入异质结的玩家会越来越多。 3、公司无主栅技术的优势进展情况? 答:公司积极推动前置焊接的无主栅技术(NBB)在异质结技术上的应用,NBB可将银浆耗量从18毫克每瓦降低至12毫克每瓦,同时,银包铜浆料含银量还可以进一步下降。另外,前置焊接的无主栅技术对组件功率还有一定的提升。所以,前置焊接的无主栅技术很快成为异质结组件量产的主流选择。目前,公司已经交付了两个客户,待客户择机批量导入生产。公司很快也将交付NBB设备给到第三个客户。 4、钢网印刷对异质结效率有多大提升? 答:目前阶段钢网印刷导入后大概提效了0.2%的电池效率,公司觉得最终的话钢网应该可以提效到0.4%。这还需要几个月时间,所以说目前只是用到了钢网的一部分的能力。 5、公司怎么看待银包铜和电镀铜技术路线发展? 答:面对银价不断走高的局势下,少银和无银化技术是异质结降本的重要路径,公司在银包铜和电镀铜技术上都有布局。从目前阶段来看,银包铜产业化的快一些,30%含银量的银包铜浆料已经产业化,后续20%的含银量的银包铜浆料在今年下半年也有可能产业化。钢网技术的导入,让异质结量产线宽已经大大下降,这对电镀铜技术产业化的压力非常大。目前看来,银包铜和钢网印刷技术的组合的发展是超预期的。 6、公司大产能异质结设备的最新情况? 答:公司大产能异质结设备已经发货了。大产能设备可以降低客户在用电、用气、场地等方面的成本。目前大产能设备(1GW)的生产成本还略高一些,公司还在探寻供应链方面降本的途径。 7、公司后续研发方向的战略布局如何展望? 答:光伏方面,公司目前主要还是异质结电池方面,同时我们也在着手对异质结与钙钛矿叠层电池、组件和装备的研发。今年我们会完成一条异质结钙钛矿叠层电池的研发线的布局,明年我们会开始发布叠层电池中试线。公司觉得异质结与钙钛矿叠层电池产业化的元年会在2027或者2028年。 泛半导体方面,我们MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面做了比较大的布局。公司认为在泛半导体领域高端装备的未来具有非常大的成长空间,所以公司投入了大量的研发资源。相信逐渐大家都会看到研发带来的成果。 8、异质结设备毛利率的变化情况和后续判断? 答:回顾过去,异质结设备从最初的2019年的200MW试验设备到2023年600MW量产设备的批量交付,过程中公司解决了设备产能提升、微晶技术导入、自动化稳定性等诸多问题。2023年上半年标杆客户的满产,说明设备已经进入阶段性稳定的状态;2023年下半年开始,公司开始着手设备自身的降本。考虑到之前特殊时期公司保持了零部件的安全库存,在2023年四季度时,相对较低成本的部件方开始陆续装机,后续出货的毛利率会逐步改善。 9、公司平台化发展的情况? 答:公司已经观察到了在光伏、显示、半导体平台化布局的能力带来的收益。这三者之间,公司有些技术已经开始互用,比如说激光技术、 真空技术在几个行业里面的复用和迁移。营收占比上,公司预计三年之内营业收入还是以光伏业务为主;从五年的维度看,非光伏业务会成为公司重要的营收组成部分;从十年的维度看,这三块业务的营收将形成三足鼎立的状态。 10、公司如何评估客户回款方面的风险,特别是针对一些境外客户? 答:公司去年很早就观察到了行业快速发展带来的风险,高度重视回款问题,严格评定客户信用等级,战略性放弃了一部分客户,并率先提高了对普通客户的付款要求。目前,公司很多海外客户在发货前的付款比例达到了九成,海外客户回款整体风险可控。