SmartKem Inc. 美股招股说明书（2026年4月27日版）

SmartKem, Inc. 智克美有限公司 截至 14,677,670,700 股普通股 这个招股说明书涉及我们可能不时从时起至146,776,707股累计份额的可流通普通股再出售给Keystone Capital Partners, LLC（以下简称“Keystone”），我们根据与Keystone于2026年3月30日签订的普通股购买协议（以下简称“购买协议”）自行决定出售事宜。本说明书涵盖Keystone将这些股份数量销售给公众的情况。有关购买协议和Keystone的进一步信息，请见第十四页开始的“Keystone Capital Partners的承诺股权融资”部分。根据已修订的1933年证券交易法第2节(a)(11)中的解释，Keystone是一项“承销”事务。 股份的购买价将根据购股权的公式确定，取决于我们从时不时长陆至基恩斯特递交的购买通知种类。我们将承担与我司普通股发行有关的开销。\"查阅“分配计划\"。\ 采购协议下总额购股份额不得多于(a)$5000万元，且为(b)截至购买协议签订之日期，公司尚未发行的普通股的19.99%以内，具体股份数在按一股对一股的原则下，需要减去按照交易所的适用规则（参照采购协议中的定义）将与采购协议中预期交易的任何交易或连续交易合并的计算数量。在不符合在Nasdaq股票市场有限责任公司（《纳斯达克》适用规则下作为“市场价格”的情况下销售或获得股东同意的情况下除外。 我们的普通股目前在美国纳斯达克资本市场上市，股票代码为“SMTK”。截至2026年4月23日，我们普通股的最后报告销售价格为每股0.2501美元。 投资我们的证券涉及各种风险。请参阅“风险因素从第12页开始，了解更多关于这些风险的信息。额外的风险将在相关说明书补充中描述，标题为“风险因素您应该查阅相关招股说明书补充材料的该部分，以了解投资者在考虑我们证券时应考虑的事项。 美国证券交易委员会或任何州证券委员会都没有批准或反对这些证券，也没有评审该招股说明书或任何附带的补充说明的充分性或准确性。任何与此相反的表述都是刑事犯罪。 本招股说明书的日期为2026年4月24日。 招股说明书摘要 以下摘要强调了本招募说明书中其他地方包含的信息。本摘要并不完整，并不包含您在做出投资决策时需要考虑的所有信息。您应仔细阅读整个招募说明书，包括本说明书中“风险因素”标题下讨论的以及在其他被本说明书纳入的文件中类似标题下讨论的证券投资风险。您还应该仔细阅读被纳入本说明书的参考信息，包括我们的财务报表以及本说明书所属的登记声明附表。 除非上下文另有说明，否则本招股说明书中对“SmartKem”、“该公司”、“我们”、“我们”、“我们”以及类似称呼的提及均指SmartKem公司。 商业 概述 我们开发和制造定制电子材料，旨在推动电子领域的下一代发展。我们先进的TRUFLEX®材料可以融入现有的制造流程，支持高效、可扩展的生产以及广泛电子应用中的高性能成果。我们将材料科学专长与实际工程相结合，为寻求在电子领域创新的合作伙伴提供定制解决方案。 我们在英国曼彻斯特的研究与开发设施中设计和开发我们的材料，并在台湾新竹运营一个现场应用办公室。我们以国际化的姿态运营，为全球客户提供材料开发、原型制作和技术支持。 产品和服务 我们提供先进的材料作为一套稳定的液体油墨，每种油墨形成设备的一个单独层。形成这些层的每种油墨都经过精心设计，以达到客户指定的设备性能和电气稳定性。我们提供包含生产所需设备详细记录的油墨套件。除了以包装形式提供我们的有机薄膜晶体管（“OTFT”）堆叠材料外，潜在客户还评估在我们的一系列互连层材料作为新和现有芯片和显示产品（所谓的高级半导体封装）的单层使用。由于与现有材料相比，互连层材料具有有利的加工性、图案化、平面性和其他特性，因此正在作为再分配层、像素定义层、永久性光刻胶和有机介电层进行测试。在2023年，我们开始开发一系列针对客户先进电子封装应用的定制介电油墨。 产品已扩大规模，为顾客提供从100毫升到数升不等包装规格的配方墨水，所有产品均由我们的曼彻斯特工厂供应。这些产品附带分析证书（CoA）和产品操作规程（POR），并提供设备与设计咨询服务，以确保技术成功转移。 2025年1月，我们根据合作协议，首次向Chip Foundation出售了我们的TRUFLEX®材料。 我们开发了“MiP4”，一套由四个MicroLED组成的组合，使用我们的芯片优先架构及其独特的多层介电半导体材料连接。MiP4的第一个应用——一款12.3英寸的MicroLED智能背光——在台北最大的技术会议，Touch Taiwan 2025上展出。这款MicroLED智能背光为常用于现代汽车行业的LCD屏幕提供了更高的亮度和更好的对比度。 在2025年12月，我们宣布与上海交通大学（SJTU）合作成功研发了全球首款全有机晶体管（AOT）生物传感器。这项创新技术显著提升了光学检测的灵敏度，适用于柔性生物识别应用，例如在曲面上的指纹或掌纹识别，并且有助于解决指纹仿冒等挑战。通过实现高级动态检测技术，传感器可以捕捉到区分真指纹和假指纹的细微信号，无论是通过多波长成像还是揭示运动或血流变化的动态成像。 一篇介绍这项新技术，题为《具有集成栅极驱动器的柔性256x256全有机晶体管有源矩阵光学成像器》的论文，由我们的首席技术官西蒙·奥杰博士与合著，被电气与电子工程师协会（IEEE）发表，并由上海交通大学李秀艳教授在第71届IEEE国际电子器件会议上进行展示。 市场机会 我们独有的TRUFLEX®有机材料解决方案，使客户能够制造出既灵活又能稳定驱动电流的背光单元和直接发射显示屏，同时兼具低温加工的优点。最近，一些制造商推出了搭载微型LED背光单元的电视，多家公司正在开发新一代直接发射MicroLED显示屏（包括三星的“The Wall”提供无与伦比的亮度和视觉清晰度、索尼、LG和AUO），柔性OLED显示屏和透明OLED显示屏。这些新型格式得到了多种不同的背板支持，包括现有技术的瓷砖版本或印刷电路板（“PCB”）背板。我们相信，我们的TRUFLEX®材料可用于提供能够利用低成本、柔性基板的活跃矩阵晶体阵列，以应对这些新产品类别。 我们的定制墨水可以制成低粘度、低加工温度，且不使用有害溶剂。此外，与许多传统材料相比，我们的有机墨水具有低膜应力以及较低的收缩/变形。 我们相信，在其他市场中，我们的材料可能具有优势。例如，我们认为我们的有机薄膜晶体管（OTFTs）适用于需要大量晶体管但面积相对较小的应用，如化学/生物传感器或分布式逻辑电路。我们认为物联网（IoT）设备的增长也为低成本、大规模可制造、可打印的逻辑设备提供了机会，这可以通过我们的技术平台实现。我们相信，我们针对原型低成本和从设计到设备快速转换的能力的战略将有助于推动这些技术与客户的共同发展。 先进的芯片封装已成为下一代半导体系统的重要推动力，这得益于人工智能、高性能计算和数据中心应用等领域的快速增长，这些领域对异构集成、更高的互连密度和更高的功率效率的需求日益增加。随着传统硅片的物理和经济限制，基于芯片片式设计、扇出封装和多芯片集成等架构越来越依赖于提供系统级性能提升。在2025年，SmartKem宣布将其OTFT材料平台和“芯片优先”工艺架构扩展到显示应用之外，进入先进的芯片封装领域，包括与Manz Asia在半导体封装应用中喷墨打印介电层开发上的合作。这些举措旨在实现与大面积基板和先进封装工艺兼容的低温、添加制造工艺。我们相信，结合2025年建立的合作伙伴关系，我们的材料专长使公司能够参与随着人工智能驱动计算基础设施投资增加和可扩展、成本效益半导体集成解决方案需求增长而扩展的先进封装市场中的新兴机遇。 商业化策略 持续发展我们的材料 我们在英国曼彻斯特的研究和开发设施中设计和开发我们的材料，在这里我们回应客户咨询并预测市场趋势。为响应潜在客户的请求，我们的化学团队专注于一系列专用介电聚合物中间层的开发。同时，还在设计额外的特种介电聚合物配方，用于5GHz（5G应用及其以上）频率的先进移动通信。我们还向潜在客户提供中间层油墨，以便他们在广泛的先进电子封装应用中进行评估。我们相信，我们在有机薄膜晶体管（OTFT）的设计和表征方面的知识库和经验，使我们能够快速响应客户偏好和新兴市场趋势。 发展EDAT工具 我们已经为我们的工艺开发了一套初始的过程设计套件（“PDK”），该套件旨在由第三方在EDA软件中使用，以便他们设计数字逻辑器件。PDK包含有关我们工艺设备特定设计规则等信息，并且还将纳入使用我们材料集制作的OTFT模型。这将被用于数字器件仿真和电路设计布局。我们继续表征我们材料的电气性能，并使用这些数据来提高使用这些工具产生的仿真与实际器件之间的相关性。作为这一开发的一部分，我们预计将建立一个参考设计库，包含数字电子电路中常用门的参考设计，以进一步简化第三方设计流程。目前，我们的电路布局工作由熟练的工程师手动完成。 一旦我们确定了特定的应用需求，我们期望通过了解产品规格和工程工作来计算像素OTFTs和存储电容器的尺寸和功能，然后进行开发工作。对于数字逻辑应用，情况更为复杂，没有访问支持仿真、设计和布局软件，就无法设计电路。在硅集成电路（“IC”）设计中，EDA工具用于预测使用代工厂服务制作的电路的行为，使设计人员能够模拟原型电路的行为，并在制造前验证其功能，从而节省时间和成本。 我们认为，开发专有的EDA工具，允许客户使用我们的工艺和材料高效设计电路，是实现我们商业成功的重要要求。我们已与Flexi Integrated Circuits S.L.（FlexiIC）达成四年合作关系，旨在为我们的OTFT配置开源或低成本的付费EDA工具。 发展稳健的商业制造工艺 我们的基础层、自组装单分子层、有机半导体、有机栅极绝缘层、溅射抗层和PassiVation层油墨可以通过标准涂覆技术如旋涂或狭缝涂覆进行沉积，这些技术广泛用于TFT制造中的光刻工艺。因此，我们的OTFT工艺可以通过标准工业技术集成到现有的生产线中，无需额外的大额资本投资。此外，我们油墨的溶解性允许客户使用数字打印OTFT器件的特征，我们相信这可能会吸引寻求降低制造成本的潜在客户。 通过与我们与工业技术研究院（“ITRI”）的关系，我们成功展示了使用DLT（一种常见的商业制造技术）直接图案化我们的一种介电材料。2023年，我们与ITRI签订了一份技术转让协议，根据该协议，ITRI正在为我们的多种OTFT材料开发2.5代（370mm x 470mm）规模的商业制造工艺。 销售与市场 我们的主要目标客户是位于亚洲（台湾、韩国、日本和中国）的大型消费电子公司。我们认为，这些客户正在寻求开发具有创新性和更高附加值的电子产品。此外，该区域也是我们独特绝缘材料在先进芯片封装领域应用评估的新客户咨询的重要来源。 我们拥有一支直接销售团队，其中一名员工位于台湾，并由两名技术转让工程师提供支持，同时我们在中国设有销售代表。我们的技术专家和高级管理团队也积极参与推广活动，并与亚洲地区的战略合作伙伴进行合作。我们认为，我们的首批客户将主要位于台湾、韩国、日本和中国，但我们也在直接与位于北美、欧洲以及亚洲其他地区的原始设备制造商（OEM）合作，这些制造商有能力要求其供应商使用我们的材料。我们的销售团队在开展新项目时，将得到位于曼彻斯特材料技术中心的工程师和产品专家的支持。我们计划通过整合内部团队和专业代理机构，逐步扩大我们的销售和市场营销资源。 我们的营销努力包括增加参加重要行业交易会的出勤率（包括2025年：SEMICON®）。th 韩国、触摸台湾、SEMICON®中国、SID Display Week、第25届国际信息显示会议（IMID）、PlayNitride MicroLED技术论坛、SEMICON®台湾、MicroLED Connect、TechBlick柏林和IDW日本）等活动，