华大九天：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-004 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计主管人员)陶莉莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”“（三）公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以545,437,608为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................1第二节公司简介和主要财务指标................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................11第四节公司治理、环境和社会..................................................56第五节重要事项.............................................................74第六节股份变动及股东情况....................................................99第七节债券相关情况..........................................................107第八节财务报告.............................................................108 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、载有公司盖章、公司法定代表人签名的2025年年度报告全文和摘要。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是ElectronicDesign Automation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。 报告期内，公司获得的称号及奖项如下： 1、获得多家客户“全球金牌供应商”、“战略核心EDA合作伙伴”等称号； 2、携手国内知名大学斩获集成电路国家级赛事2025中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛最高奖项“麒麟杯”； 3、成为“中央企业品牌引领行动第二批创建成果”之一，是国产EDA领域获此殊荣的标杆。 经过多年的持续研发和技术积累，截至2025年12月31日，公司已获得授权专利402项和已登记软件著作权186项。报告期内，公司EDA领域研发投入金额为85,917.51万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工具研发。 截至本报告期末，公司拥有员工1460人，其中研发技术人员1077人，占公司员工总数的74%。研发团队中硕士研究生及以上学历773人，占研发人员总数的72%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 （二）报告期内公司产品及服务进展情况 1、公司产品进展及生态建设情况 公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，凭借硬核创新突破关键技术壁垒，在数字芯片设计EDA系统、模拟设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程，有力支撑了客 户的产品开发和大规模量产。 报告期内，公司成功新推出了11款EDA核心工具、创新性地构建了9大关键核心解决方案。此外，公司以AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极：一是，AI+EDA实现双向赋能打造“智能设计-智能硬件”闭环，不仅通过EDA智能设计驱动AI芯片设计效率革命、降低大模型训练成本、提升AI算力，同时大模型及算力提升反向带动EDA开发效率和业务提升；二是，依托国内唯一3DIC全流程EDA解决方案，率先突破2.5D/3D异构集成技术壁垒，抢占后摩尔时代算力芯片、存储芯片等制高点，具备很高的技术溢价能力；三是，通过PDK生态+数据底座自主化，构建设计-制造-场景全链路闭环，突破国产先进工艺生态壁垒。技术壁垒与国产替代双重红利叠加下，该三大核心业务相互协同，一方面有力支撑国产先进工艺设计，打造公司未来高成长引擎；另一方面抢抓时代先机，引领国产EDA创新方向，奋力在新赛道上实现弯道超车，成为全球EDA行业不可忽视的中国力量。 在AI创新方面，公司实现了AI+EDA双向赋能。一方面，通过AI赋能EDA工具革新。公司工艺诊断分析平台Vision通过AI图像处理技术实现全链路协同分析自动化，在晶圆轮廓预测、扫描电镜图像处理等领域取得突破性进展，晶圆图像量测工具Vision ID的轮廓提取效率提升2倍以上，晶圆轮廓预测工具Vision HP的平均预测误差控制在2nm以下。新推出PyAether智能体Aether Coder和平板显示电路物理验证伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI，提升了工具智能化水平；另一方面，EDA工具的创新反哺AI芯片发展，赋能AI芯片设计。分别通过Aether Coder和ArgusFPD Triage AI提升了芯片设计效率；Vision解决了先进工艺芯片良率瓶颈；电源完整性分析签核工具Hima EMIR精准定位AI芯片在高算力、高功耗下的供电不稳与金属线老化风险，大幅压缩芯片设计迭代周期、提升流片成功率与有效算力输出，从而降低大模型训练成本。 此外，公司自主开发的智能问答客服系统“天问”，依托AI大模型的自适应学习能力，实现常见问题的秒级响应，技术支持效率和客户满意度显著提高。 AI+EDA双向赋能形成“智能设计-智能硬件”的正向循环，为半导体产业智能化转型提供关键支撑，助力全球AI芯片市场规模不断突破，从而带动公司在AI芯片领域EDA市场规模的突破。 在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。报告期内，公司新推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。 在生态建设方面，公司联合产业联盟及合作伙伴，共同推进国产数据底座和标准体系的建设，逐 步摆脱了对国外关键技术的依赖，实现了数据底座的自主可控。同时，公司与国内晶圆代工厂深度合作，开发的PDK套件覆盖国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点，与公司全流程EDA产品互相配合形成闭环解决方案，推动国产EDA工具的大规模应用。公司的技术底座与生态协同有效推动国产化先进工艺的持续迭代与自主突破，不仅全面提升产品适配与工程化能力，更以核心工具链牵引产业链自主升级，构建起从设计工具、先进工艺到场景应用的健全生态，成为我国先进工艺自主发展不可或缺的关键力量。 在数字电路设计EDA领域，公司持续加大研发投入，新推出了四款产品，分别是数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和数字芯片物理验证签核工具Argus SoC等用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。 在模拟电路设计EDA领域，公司新推出了四款产品，分别是智能化及自动化设计平台Andes AMS、数模混合仿真工具ALPS CS、可靠性仿真工具ALPS Relion和PyAether智能体Aether Coder。AndesAMS颠覆了传统设计模式，通过自动化流程，提升设计效率2倍以上；ALPS CS支持千万晶体管级超大规模数模混合仿真，可无缝对接UVM验证环境，具备高易用性与强可移植性，能够快速切入现有仿真流程，大幅降低客户流程迁移成本；ALPS Relion支持老化仿真、过压仿真、失效分析及良率分析，广泛应用于模拟、存储、射频电路设计，满足车规电子、工业电子及消费电子等领域日益增加的可靠性仿真需求；基于大语言模型（LLM）的PyAether智能体Aether Coder，核心打造两大功能模块API Search模块（智能化API检索与信息匹配）和智能Coder模块（基于自然语言的自动化代码生成），分别解决开发过程中API检索与代码生成的关键问题，形成从资源查询到代码实现的一体化技术支持体系，缩短用户设计周期，降低开发成本。 在存储电路设计EDA领域，公司全流程产品已经被大规模应用于头部存储芯片企业，有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展。 在射频电路设计EDA领域，公司全流程产品与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具