华大九天：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024-029 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计主管人员)陶莉莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................1第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理..............................................................39第五节环境和社会责任........................................................40第六节重要事项..............................................................42第七节股份变动及股东情况....................................................46第八节优先股相关情况........................................................51第九节债券相关情况..........................................................52第十节财务报告..............................................................53 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、经公司法定代表人签名、公司盖章的2024年半年度报告全文和摘要； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。 EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。 对于国内EDA市场，目前仍由国际三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小。华大九天通过十余年发展再创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突破。 EDA工具保证了各阶段、各层次设计过程的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势： 1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展 在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等四个方面。其中，系统级或行为级的软硬件协同设计方法可以让设计师在完成芯片行为设计的基础上自动完成后续的芯片硬件的具体实现，同时支持同步开展应用软件的开发，以达到设计效率提升的目的。跨层级芯片协同验证方法则强调验证工作实现芯片设计与封装、印制电路板甚至整个应用系统相组合的跨层级协同验证，以确 保设计的正确性。面向设计制造与封测相融合的设计方法则追求在芯片设计的各个阶段实现与制造工艺的融合，以期提升芯片最终生产良率。芯片敏捷设计方法则通过算法和软件需求定义芯片架构实现快速设计和快速迭代。此外，在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如3D集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持，促进EDA技术应用的延伸拓展。 综上，后摩尔时代技术从单芯片的集成规模、功能集成、工艺、材料等方面的演进驱动着EDA技术的进步和其应用的延伸拓展。 2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本 EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4,000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。 3、人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色 近年来，伴随芯片设计基础数据规模的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升，人工智能技术在EDA领域的应用出现了新的发展契机。另一方面，芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能EDA工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。 4、云技术在EDA领域的应用日趋深入 伴随EDA云平台的逐步发展，云技术在EDA领域的应用第一可以有效避免芯片设计企业因流程管理、计算资源不足带来的研发风险，保障企业研发生产效率；第二可以有效降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加灵活地使用计算资源；第三可以使芯片设计工作摆脱物理环境制约，尤其在居家办公需求下令EDA云平台发挥了重要作用；第四有助于EDA技术在教育领域的推广和应用，支持设计人才培养等相关工作。 5、芯片-系统设计一体化促使EDA与CAE走向融合 汽车电子、5G通信等应用场景在性能、安全性、可靠性等方面对芯片和系统提出了更加严苛的设计要求；与此同时，先进封装集成技术的广泛应用使集成电路逐渐发展为集成系统，芯片设计复杂度和流片成本不断攀升。上述应用和技术演进趋势在EDA领域催生了芯片-系统设计一体化需求，即对包含芯 片、封装、PCB等的整个系统进行设计、验证与优化。在此背景下，以往分属两个赛道的EDA软件与计算机辅助工程（CAE）软件正在发生融合。新思科技于2024年1月宣布其计划收购工程仿真软件公司Ansys，从而打造从芯片到系统的设计解决方案。公司也紧跟市场及技术发展趋势，针对芯片与系统结合应用的芯粒设计，发布了部分设计及验证解决方案，并将在系统融合领域加强技术及产品布局。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是ElectronicDesign Automation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。 经过多年的持续研发和技术积累，截至2024年6月30日，公司已获得授权专利300项和已登记软件著作权141项。报告期内，公司EDA领域研发投入金额为34,924.05万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工具研发。 截至本报告期末，公司拥有员工1,070人，其中研发技术人员803人，占公司员工总数的75%。研发团队以研究生及以上学历为主，其中硕士研究生及以上学历574人，占研发人员总数的71%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 （三）主要产品及服务 公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制
