公司简介与业务
华大九天主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司已获得授权专利355项和已登记软件著作权181项，研发技术人员949人，占公司员工总数的73%。
行业分析与发展趋势
EDA行业呈现以下趋势：
- 后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展：EDA工具需支持埃米级节点工艺、新材料、新器件，以及3DIC、Chiplet等原生技术。
- 设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本：EDA工具技术进步和可重复使用平台模块等提升设计效率，平抑成本。
- 人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色：AI技术将帮助降低设计门槛、提高设计效率，并推动云EDA工具发展。
- 云技术在EDA领域的应用日趋深入：云端EDA可实现研发风险控制、降低企业投入、实现协同设计与远程办公，并有助于产教融合。
- 芯片-系统设计一体化促使EDA与CAE走向融合：先进封装集成技术推动EDA与CAE融合，公司已发布部分芯粒设计解决方案。
主要产品及服务进展
- 数字电路设计EDA工具：推出数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time等，产品种类覆盖数字电路设计主要工具的近80%。
- 模拟电路设计EDA工具：推出数模混合设计智动化工具AndesAMS，预计到2025年底国内主要工艺覆盖率将超过80%。
- 存储芯片设计EDA系统：已被大规模应用于存储芯片的设计中，成为公司重要的业务板块。
- 射频设计EDA工具：实现与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统应用领域的解决方案。
- 平板显示电路设计全流程EDA工具系统：已在国内90%以上平板企业、前四大终端厂商、海外顶尖平板与终端巨头得到大规模应用。
- 晶圆制造EDA工具：构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案等，形成全流程技术支撑体系。
- 先进封装设计EDA工具：平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。
- 3DIC设计EDA工具：构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。
- 技术服务：公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商，提供基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。
核心竞争力
- 战略专注与历史积累优势：公司专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验。
- 领先的核心技术和可持续研发体系优势：掌握先进的关键性、基础性EDA工具软件技术，并保持持续高比例的研发投入。
- 全流程工具覆盖优势：在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已实现对设计全流程工具的覆盖。
- 优质的客户群体优势：与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系。
- 突出的品牌优势：已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。
主要经营模式
- 盈利模式：EDA工具软件主要通过授权模式销售，技术服务业务主要按项目收取服务费用。
- 采购模式：主要采购需求包括委托开发、房租物业、软硬件设备等，采购模式分为单一来源采购、询价采购和招标三种。
- 研发模式：按照项目立项、项目开发与测试和项目发布等顺序进行。
- 销售模式：目前通过直销的方式进行销售。
市场地位
- 市场份额：公司在EDA工具软件领域市场份额稳居本土EDA企业首位。
- 产品实力：是国内最早从事EDA研发的企业之一，产品实力受到业界的广泛认可。
- 科研实力：依托领先的科研实力承担多项国家重大项目。
主要经营业绩驱动因素
- 持续开展技术产品创新，巩固市场地位
- 不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可
- 不断加强区域战略协同，积极拓展新客户
- 不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展
公司面临的风险和应对措施
- 技术创新、产品升级的风险：公司将加大研发投入、并购或技术引进等方式加快补齐产品缺项。
- 技术人员流失或不足的风险：公司将优化薪酬体系、加强校企合作等方式吸引和挖掘更多EDA技术人才。
- 产业政策发生变化的风险：公司将加强国家及地方相关政策研究，及时制定应对策略。
- 市场竞争风险：公司将持续加大研发投入，提升产品市场竞争力，积极开拓新市场。
- 国际贸易摩擦风险：公司将加强宏观经济形势研判，梳理国际贸易摩擦可能带来的风险点清单，制定应对策略。
- 海外经营风险：公司将随时关注国际经济和政治环境变化，提高海外经营风险防控能力。
