裕太微：2025年年度报告

重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。 截至报告期末，公司研发人员为272人，占总人数的比重为68.17%。2025年公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。本期合计支出研发费用31,507.16万元，占营业收入的51.10%，较2024年年度研发费用增长7.31%。 公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-13,373.16万元和-15,768.36万元，亏损较上年同期减少，主要系本期营收规模实现较大幅度增长。 综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。 2025年公司营业收入逐季增长，第一季度为8,103.77万元，第二季度为14,079.10万元，第三季度为16,583.06万元，第四季度为22,893.62万元，本期营业收入实现季度环比稳步增长。2025年公司总体实现营业总收入61,659.55万元，同比增长55.62%。预计2025年之后，随着公司受益于全球半导体市场的持续增长，叠加公司2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等多种芯片的持续放量以及新品推出，公司将保持高速成长态势。公司也将不断优化内部管理体系，提高人效，逐步收窄亏损，加快实现盈利，以期回报广大的投资者。 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司当前未分配利润为负数，且考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2025年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。 本次利润分配预案已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用 截至报告期末，公司母公司报表中期末未分配利润为-38,723.34万元。根据相关法律法规及《公司章程》的规定，公司不满足实施现金分红的前提条件。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................63第五节重要事项............................................................................................................................92第六节股份变动及股东情况......................................................................................................130第七节债券相关情况..................................................................................................................138第八节财务报告..........................................................................................................................138 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司本期实现营业收入61,659.55万元，较上年同期增加55.62%；实现扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入61,551.28万元，较上年同期增加55.42%，主要系受益于全球半导体市场的持续增长，叠加2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等市场需求旺盛、销售规模实现放量增长所致。 2、公司本期实现利润总额和归属于上市公司股东的净利润为-13,373.16万元，同比亏损金额减少6,794.68万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-15,768.36万元，同比亏损金额减少7,430.82万元，主要系公司营业收入稳步增长，同时有效管控研发等费用支出增幅，盈利能力有所提升。 3、公司本期实现经营活动产生的现金流量净额-17,394.36万元，较上年同期增加7,713.47万元，主要系营业收入增长及有效管控研发等费用支出增幅，使得经营活动现金流量状况有所改善。 4、公司本期实现基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为-1.68元/股、-1.68元/股和-1.99元/股，较上年同期分别增加0.85元/股、0.85元/股和0.92元/股，主要系本期归属于上市公司股东的净利润增长所致。 5、公司本期研发投入占营业收入的比例为51.10%，较上年同期减少23.00个百分点，主要系本期营业收入增幅显著高于研发费用增幅，使得研发投入占营业收入的比例下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《信息披露暂缓与豁免制度》的有关规定，公司履行了内部豁免披露审批程序，对部分信息进行了豁免披露。上述处理不影响投资者对公司基本信息、财务状况、经营成果、公司治理、行业地位、未来发展等方面的了解，不会对投资者的决策判断构成重大障碍。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以成为“有线连接芯片的全球领导者”为公司定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。 公司产品覆盖数通、车载、消费、工业、电信、安防等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网设备接入设备以及各类车载和工业的特种数据传输场景的应用需求。 公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。 2、主要产品情况 目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。其中网通产品线的网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片已经实现规模化量产，2025年网通类产品销售量约1.4亿颗；公司车载产品线的车载以太网物理层芯片累计出货超1,500万颗，车载以太网交换芯片也在2025年度成功实现量产突破，相关车型已量产下线。车载高速视频传输芯片已完成与国内友商芯片的互联互通测试，并正在国内头部客户开展同步验证，产品预计将于2026年实现量产。 从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2025年，公司实现2.5G网通物理层芯片单口和多口产品19,074.30万元的营业收入，较上年同期增长34.61%，多口产品未来将进一步放量。公司不断完善千兆网通以太网物理层芯片产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，千兆网通以太网物理层芯片随着产品组合的丰富和市场份额的持续提升，全年千兆网通以太