裕太微：裕太微电子股份有限公司2023年半年度报告

2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析之“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人欧阳宇飞、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）柴晓霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................34第六节重要事项...........................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................64第八节优先股相关情况...............................................................................................................69第九节债券相关情况...................................................................................................................69第十节财务报告...........................................................................................................................70 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司本期实现营业收入10,846.13万元，较上年同期下降43.45%，主要原因系受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，自2022年下半年以来以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，行业整体出现周期性下行。受行业周期性下行影响，公司本期营业收入下降。 2、公司本期归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-8,276.09万元和-9,993.12万元，较上年同期减少640.16%和1,135.26%，主要系本期营业收入下降，同时销售费用、管理费用和研发费用受公司规模扩大影响而保持增加所致。 3、本期经营活动产生的现金流量净额同比减少2,285.88万元，主要系本期公司人员规模扩大、研发投入保持高水平，使得支付的职工薪酬和支付的工程费、测试费等日常经营费用的现金增加所致。 4、公司本期基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降534.62%、534.62%和950.00%，主要系本期净利润减少，同时首次公开发行股票，公司股本增加所致。 5、公司本期加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少11.38个百分点和10.66个百分点，主要系本期净利润减少，同时首次公开发行股票，公司净资产大幅增加所致。 6、公司本期研发投入占营业收入的比例较上年同期增加62.20个百分点，主要系本期研发投入保持高水平的同时营业收入下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业情况 1.所属行业 公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。2.所属行业发展历程 （1）我国集成电路产业发展情况 2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。 2016年12月7日，国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。 2017年6月30日，在科技部重大专项办公室的前期指导下，“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”（简称“青峰论坛”）正式成立。 2018年7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行。国家集成电路创新中心逐步吸收更多龙头企业和研究机构，打造国家集成电路共性技术研发平台，着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。国家智能传感器创新中心以关键共性技术研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，以“公司+联盟”模式运行，力争打造世界级智能传感器创新中心。 2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。 2021年9月29日，国家人力资源社会保障部、工业和信息化部共同制定了集成电路工程技术人员等7个国家职业技术技能标准。 2021年11月，第四届中国国际进口博览会技术装备展区首次设置集成电路专区。 2022年11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。 2023年2月3日，电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。交易中心由中国电子信息产业集团有限公司和深圳市投资控股有限公司领衔，联合11家央企、国企和民企共同设立，致力于打造市场化运作的电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。 国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。 （2）我国以太网技术应用领域发展情况 2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。 1）5G网络连接数增长较快 截至2023年5月底，我国已累计建成5G基站284.4万个，打造了较为完备的5G系统、芯片、终端、仪表等产业链条，大上行带宽、网络切片、边缘计算等能力不断提升。在2023全球数字经济大会上，工业和信息化部表示将持续推进产业数字化转型，大力推进5G、千兆光网等新一代信息通信技术在垂直行业、信息消费、社会民生等领域的融合应用，形成重点领域创新应用示范标杆。全球移动通信系统协会预计，作为世界上最大的5G市场，中国将于2025年成为全球首个5G连接数达到10亿的市场；到2030年，中国的5G连接数将达16亿。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。 2）Wi-Fi6到Wi-Fi7的加速演进 2019年，Wi-Fi6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。WIFI6是第六代无线接入技术，适用于个人室内无线终端上网，具有传输速率高、系统简单、成本低等优点。IDC数据指出，Wi-Fi6在2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场