裕太微：2025年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................52第五节重要事项...............................................................................................................................54第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................85第七节债券相关情况.......................................................................................................................91第八节财务报告...............................................................................................................................92 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿载有公司法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司本期实现营业收入22,182.87万元，较上年同期增长43.41%，主要系本报告期受半导体市场延续增长态势和公司2.5G网通以太网物理层芯片等产品持续销售放量增长影响，营业收入规模实现较大幅度增长； 2、公司本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加7,600.08万元，主要系本报告期营业收入实现较大幅度增长，销售商品、提供劳务收到的现金同步增加，同时本报告期收到的政府补助增加； 3、研发投入占营业收入的比例较上年同期减少16.94个百分点，主要系本报告期营业收入增长幅度大于研发投入的增长幅度。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业情况 1、所属行业 公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 2、所属行业发展历程及现处阶段 （1）我国集成电路产业发展环境 ①国家持续推出一系列产业扶持政策 2025年上半年，国家及地方政策持续强化对集成电路产业的全方位支持。国家层面，国家发展改革委等五部委于3月联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，动态聚焦集成电路企业，创新性实施“预享优惠、汇算补税”机制以缓解企业现金流压力。4月，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，明确“晶圆流片地”作为集成电路原产地认定标准，重构税则号规则，为供应链自主化应对外部博弈提供制度保障。同月，工业和信息化部发布《2025年工业和信息化标准工作要点》，聚焦智能网联汽车、车用芯片、5G-A、具身智能等前沿领域，协同推进标准与产业战略、规划、政策实施，以标准引领现代化产业体系建设，以标准支撑信息化和工业化深度融合，也将进一步促进集成电路相关产品的标准化。地方政策层面，北京海淀区推出流片分档补贴；横琴粤澳修订产业措施，新增制造封装研发补贴及车规认证补贴；杭州市萧山区人民政府办公室印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路产业推动关键技术攻关、构建产业链协同发展和加强综合要素保障；无锡市放宽融合集群专项资金申报门槛，覆盖2025年上半年贷款利息；武汉市经济和信息化局发布《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，拟从支持设计环节创新发展、支持重点领域强链补链、提升产业公共服务、加强产业金融支持、鼓励人才引进培育五方面支持集成电路产业发展。在2025年各地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。 国家和地方一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、自主化和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。 ②外部环境不确定性推动产业链自主化进程推进 进入2025年以来，中美贸易摩擦经历多次变化。1月，美国商务部发布《实施先进计算集成电路额外尽职调查措施》，规定“将半导体制造设备出口限制范围扩大至14/16纳米逻辑芯片制程”，并将25家中国实体列入“实体清单”。4月，美国贸易代表办公室宣布“对特定中国半导体产品加征基准关税+对等关税+额外加征关税”，中国国务院关税税则委员会随即公告“对原产于美国的光刻胶、晶圆载具等商品加征30%关税”。5月，中美共同发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，宣布暂停部分对等关税90天，就同步大幅降低双边关税达成共识，重申了双边经贸关系对两国和全球经济的重要性。6月，中美两国开展伦敦会谈，原则上已达成贸易框架协议，中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。7月，中国商务部依据《反外国制裁法》相关规定，对损害中国主权安全的外国实体依法列入清单，保障供应链稳定。 目前我国的高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易环境的不稳定逼迫境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，必须大力实施研发自主可控技术，以突破技术瓶颈，这也为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。 （2）我国以太网技术应用领域发展现状 以太网（Ethernet）是IEEE电气电子工程师协会制定的有线局域网通信协议，其技术标准由IEEE 802.3系列规范定义，涵盖物理层连线、电子信号及介质访问控制协议。自1973年问世以来，以太网凭借技术成熟性、高度标准化、高带宽及低成本优势，已成为当今世界应用最普遍的局域网技术，广泛应用于家庭网络、企业园区、运营商基础设施及数据中心，构建了支撑万物互联的生态系统。以太网技术标准持续迭代，IEEE 802.3系列新增Multi-Gigabit（2.5G/5G/10G）以太网标准（802.3bz/cd）及时间敏感网络（TSN）协议（802.1Qbv/Qcc），显著提升工业自动化和车联网场景的低时延、高可靠性传输能力。国家层面同步强化政策支撑，国务院《“十四五”数字经济发展规划》明确“构建高速泛在、天地一体的网络基础设施”，工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2024-2026年）》进一步要求“加快全光以太网、工业PON等技术规模化部署”。地方实践层面，福建省科学技术厅通过《概念验证中心与产业技术研发公共服务平台管理办法》推动产学研协同创新，重庆科学城构建“设计-制造-封测”全链条集成电路生态，上海设立千亿级 产业基金打通技术转化堵点。政策与技术的深度耦合，为以太网在5G、工业互联网、算力中心等新型基础设施中发挥底层传输中枢作用提供系统性保障。 ①千