其他专用机械行业深度分析：国家战略推动半导体兴起，国产设备站上风口潮头

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 国家战略推动半导体兴起，国产设备站上风口潮头 ■全球半导体行业重回景气周期，我国承接产业转移增长有望提速。全球半导体行业经历了2015、2016两年低谷后，受存储芯片需求旺盛带动，重回景气周期。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）预测，2017年全球半导体行业市场规模将达到3966亿美元，增速达到17%，行业重回景气周期。 据WSTS统计：我国是全球最大的半导体市场，市场规模达到全球的近一半。2015年起，我国集成电路进口额超过石油等大宗商品，成为第一大进口商品。然而我国集成电路自给率却仅为10%，对外依存度极高。我国政府从产业安全的角度支持半导体产业发展，承接全球半导体产业转移。据SEMI统计，2020年前全球规划建设62座晶圆厂，我国26座，占全球的40%。近三年来，我国在全球半导体行业不景气的情况下，每年市场规模增速达20%。随着全球市场的回暖，今年我国增长有望提速。 ■支持政策不断加码，产业基金撬动行业版图。我国2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业定位为战略型新兴产业，出台财税政策、进出口政策等多项政策支持产业发展。《智能制造2025》要求2025年我国20~14nm工艺设备国产化率达到30%。国家集成电路产业投资基金（大基金）2014年成立以来，已募资1200亿元，投资37家企业，46个项目，承诺投资850亿元，推动多次产业整合，并撬动地方产业基金5000亿元。目前我国已初步形成了全产业链梯队布局。 ■封测设备国产替代时点已到，封装技术晶圆化带来机遇。半导体产业链按上中下游可以分为IC设计-晶圆制造-芯片封测三个环节。 晶圆制造制程环节众多，需要用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等多种设备。制程设备需求量大、技术含量高、附加值高，是设备应用的主要领域。晶圆厂投资在百亿量级，设备占80%以上，设备市场空间巨大，我国国产设备距离全球先进水平仍有较大差距，拓展市场仍需一段时间努力。 封测制程需用到切割减薄设备、键合封装设备等封装设备、测试机、分选机等检测设备以及取放设备、高纯设备等辅助设备。目前我国封测制程设备国产替代条件已基本成熟。国家支持政策不断释放及大基金的穿针引线为行业发展提供了政策基础；长电科技、华天科技、通富微电等内资封测企业已跻身全球前十，国际话语权显著增强，为设备国产替代奠定了用户基础；我国封测设备企业长期跟随下游发展，已具备一定的设备制造能力，形成了技术基础，相关企业有望借下游发展大势拓展市场空间。 封装技术精度要求日益提高。在先进封装技术中应用微影技术，需使用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等晶圆制程设备。封装环节要求精度在微米量级，显著低于晶圆制程，国产晶圆设备有望借助封测环节积累技术经验、缓解财务压力，为最终进入晶圆制程储备力量。 ■投资建议：2014年以来，我国政府从产业安全及制造升级的角度考虑，将半导体行业定位为战略型新兴产业，支持政策不断加码。经过几年努力，我国半导体技术水平已取得长足进步，在封测制程设备国产替代时机已经成熟。维持对设备行业“领先大市-A”评级，建议重点关注封测制程细分领域龙头企业，推荐长川科技、至纯科技等。先进封装技术晶圆化为晶圆设备企业提供了发展机遇，国内领先企业有望趁势锤炼技术能力，为进入晶圆制程奠定基础，建议关注北方华创、晶盛机电、天通股份等。 ■风险提示：下游需求不达预期、全球竞争加剧。 半导体设备产业链上市公司一览表 股票名称 股价 EPS PE BPS 投资评级 2017/10/20 17E 18E 19E 17E 18E 19E 长川科技 55.45 0.77 1.09 1.43 91 64 48 3.91 买入-A 北方华创 30.07 0.32 0.54 0.77 120 69 49 7.32 买入-A 至纯科技 19.28 0.29 0.44 0.63 87 56 39 3.03 买入-A 晶盛机电 16.80 0.44 0.64 0.81 49 34 27 3.58 买入-A 资料来源：Wind一致预期，安信证券研究中心 Tabl e_Title 2017年10月23日 其他专用机械 Tabl e_Bas eI nfo 行业深度分析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 Tabl e_FirstStoc k 首选股票 目标价 评级 300604 长川科技 70.00 买入-A 002371 北方华创 38.00 买入-A 603690 至纯科技 24.00 买入-A 300316 晶盛机电 18.72 买入-A Tabl e_Chart 行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -3.58 -6.05 -11.50 绝对收益 -1.26 -0.74 6.50 王书伟 分析师 SAC执业证书编号：S1450511090004 wangsw@essence.com.cn 021-35082037 李哲 报告联系人 lizhe3@essence.com.cn 李倩倩 报告联系人 liqq@essence.com.cn 相关报告 半导体替代大潮开启，建议跟随替代进程布局 2017-09-25 -19%-14%-9%-4%1%6%11%16%2016-102017-022017-06其他专用机械 沪深300 13242432/30242/20171023 09:38 行业深度分析/其他专用机械 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 半导体产业思维导图 ............................................................................................................... 5 2. 为何在这个时点关注半导体？ ................................................................................................ 6 2.1. 全球半导体行业周期性回暖 ........................................................................................... 6 2.1.1. 集成电路是半导体的核心领域 .............................................................................. 6 2.1.2. 2017年全球半导体重回景气周期 ......................................................................... 7 2.2. 半导体行业中心向中国转移 ........................................................................................... 8 2.2.1. 1960s：抓住电气化机遇，日本承接美国半导体产业转移 .................................... 9 2.2.2. 1980s：PC时代设计为王，美国公司重新占据优势 ............................................ 9 2.2.3. 1990s：存储or代工，韩台选择不同半导体产业发展道路 ................................ 10 2.2.4. 2010s：能否成为中国的半导体时刻？ ............................................................... 10 2.3. 政策持续扶持，我国已成半导体发展热土 ................................................................... 12 2.3.1. 半导体是电子行业最上游，关系产业链命脉 ...................................................... 12 2.3.2. 支持政策不断加码，大基金助推产业发展 ......................................................... 13 3. 我国半导体产业链上下游协同发展，已取得初步成效 .......................................................... 16 3.1. 上游：ASIC需求崛起，IC设计产业飞速发展 ............................................................ 17 3.2. 中游：晶圆是半导体制造业核心，我国大力投入寻机超越 ......................................... 19 3.2.1. 晶圆制造工艺详解 .............................................................................................. 19 3.2.2. 我国大力发展晶圆制造，成全球建设高地 ......................................................... 23 3.3. 下游：芯片封测发展迅猛，我国实力显著增强 ........................................................... 25 3.3.1. 芯片封装技术详解 .............................................................................................. 25 3.3.2. 我国封测企业已跻身全球前列 ............................................................................ 27 4. 半导体设备需求旺盛，封测设备有望率先掀起国产化浪潮 .................................................. 28 4.1. 半导体是多学科融合产业，设备种类多 ...................................................................... 28 4.2. 封测制程设备：销售稳步增长，进口替代时点已到 .................................................... 29 4.3. 晶圆制程设备：封测技术晶圆化带来机遇 ................................................................... 30 5. 投资建议：国家战略推动半导体产业兴起，设备国产化风口到来 ....................................... 31 5.1. 长川科技：检测设备龙头，快速发展正当时 ............................................................... 31 5.2. 北方华创：半导体设备旗舰，逐步受益进口替代 ........................................................ 32 5.3. 至纯科技：高纯设备龙头，受益半导体进口替代 .