公司简介与业务
公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品应用于电子装联、LED封装测试和半导体封装等领域，下游客户涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等多个行业。
行业概况
公司所处行业为工业自动化精密装备制造行业，受到国家政策支持。电子装联行业作为电子制造业的基础环节，随着电子产品小型化、轻薄化趋势，对自动化和智能化设备的需求日益迫切。人工智能、消费电子市场回暖和汽车电子智能化发展，推动全球电子信息制造业复苏，预计2025年电子信息制造业增加值同比增长10.6%，营业收入同比增长7.4%。LED显示市场、半导体封装市场以及汽车电子市场规模持续增长，为公司发展提供市场机遇。
经营模式
公司主要通过销售自动化精密专用设备获取收入，采用“以产定购”的采购模式，锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，柔性自动化设备为定制化产品。公司销售模式以直销为主，辅以经销模式，主要客户包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪等。
核心竞争力
公司核心竞争力包括产品跨领域技术积累与融合优势、研发优势、客户优势和品牌优势。公司产品覆盖一级封装和二级封装部分领域，研发投入持续增长，拥有大量专利和软件著作权，客户资源优质，品牌知名度高。
经营业绩
报告期内，公司实现营业收入115,583.46万元，同比增长34.93%；归属于母公司股东的净利润为18,672.53万元，同比增长164.80%。锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备分别实现营业收入74,186.36万元、13,988.50万元、8,812.43万元和14,416.79万元，同比增长66.99%、57.47%、24.16%和-36.96%。公司净利润增长主要得益于营业收入增长和综合毛利率提升。
未来发展战略
公司未来将继续专注于精密自动化装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略，构建“多产品+多领域”的产品与市场布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。
主要风险
公司面临的主要风险包括外部环境的重大变局与不确定性、下游行业发展的市场波动风险、产品技术研发的风险和应收账款风险。
2026年经营计划
2026年，公司将继续坚持“顶压前行，向新向优发展”，围绕“深化产品布局、着力加强研发创新能力、持续完善人力资源规划、进一步夯实精细化管理”的整体发展思路，统筹推进各项经营工作落地实施。
