凯格精机：2024年年度报告

公司简介与行业概况

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子装联、LED封装测试和半导体封装等领域。公司下游客户涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械、LED照明与显示器件、半导体芯片封装等行业的龙头企业。

经营情况

2024年公司实现营业收入85,660.20万元，同比增长15.75%；归属于母公司股东的净利润为7,051.62万元，同比增长34.12%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为6,358.16万元，同比增长60.25%；公司产品综合毛利率为32.21%，同比增加2.38个百分点；公司基本每股收益为0.66元，较上年同期增长34.69%。

核心竞争力

公司核心竞争力包括产品优势、研发优势、服务优势和客户优势。公司在锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备等领域拥有多项专利，并与下游头部企业建立了良好的合作关系。公司注重技术研发和人才培养，持续提升产品技术水平，并建立了完善的售后服务体系。

未来发展战略

公司未来将继续专注于精密自动化装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体领域的发展战略，深耕下游应用领域，构建“多产品+多领域”的产品与市场布局。公司将持续加大研发投入，提升产品竞争力，并完善人力资源规划和管理体系，以实现持续增长。