凯格精机：2023年年度报告
东莞市凯格精机股份有限公司 2023年年度报告 2024年4月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上期同比下降58.63%，主要原因如下: （1）受电子行业下游需求放缓等因素的影响，公司各产品线所处细分市场均不同程度出现竞争加剧现象，使得售价和毛利出现不同程度下滑; （2）受细分市场需求变动影响，部分产品线产品结构发生变动，毛利较低的产品份额有所增加，对公司利润造成一定影响; 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以106,400,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.60元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................................11第四节公司治理....................................................................................................................................................41第五节环境和社会责任........................................................................................................................................57第六节重要事项....................................................................................................................................................59第七节股份变动及股东情况................................................................................................................................71第八节优先股相关情况........................................................................................................................................79第九节债券相关情况............................................................................................................................................80第十节财务报告....................................................................................................................................................81 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2023年年度报告文本； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 五、其他有关资料； 六、以上文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示，电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、保护、防震、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示： 下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化产线提出了柔性化、模块化的需求。因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。 1.2电子装联行业发展趋势及行业规模 电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动，2023年度，整体经济不景气，下游由于需求疲软、供大于求、汇率波动等因素导致电子产业增长承压。根据工信部数据，2023年规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%。但是，通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素，而终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。 近年来，在大数据和大算力的支持下，人工智能的发展迅速。IDC预计到2027年，全球在人工智能领域的总投资规模将达到4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为26.9%，其中AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。根据IDC预测，全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达到17.3%。根据IDC数据，2023年度全球以太网交换机市场规模为442亿美元，同比增长20.1%。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。Prismark预测，服务器将成为PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。 随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。IDC预测，2024年全球智能手机出货将增长约3%；随着AIPC的推出，2024年将成为AIPC快速发展的元年，2024-2028年PC的年复合增长率为2.4%。 汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2023年中国乘用车累计零售2169.9万辆，同比增长5.6%，其中新能源乘用车累计零售773.6万辆，同比增长36.2%，全年乘用车批发和出口创新高。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。 2. LED封装测试业务 2.1LED封装测试行业概况 LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、Mini LED和Micro LED，近年来小间距LED、Mini LED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示市场
