核心观点与关键数据
广合科技发布2025年年报,实现营收54.85亿元(同比增长46.89%),归母净利润10.16亿元(同比增长50.24%)。公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺,完成AI服务器多款高端核心板材的工艺认证,包括高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板等;400G、800G高端交换机板已稳定量产。工艺研发取得重要进展,如多孔精准对位、6mm超厚板钻孔等技术。
产能升级与全球化布局
公司主力基地广州广合持续技改提升产能与交付竞争力;黄石广合2025年扭亏为盈;泰国广合2025年6月投产,同年12月实现月度盈利,盈亏平衡周期仅6个月,成为算力类PCB产品业绩增长的核心增量引擎。泰国广合完成核心客户审核认证,重点客户产品导入及一期产能释放将推动业绩增长。
盈利预测与研究结论
预计公司2026/2027/2028年营收分别为85/130/185亿元,归母净利润分别为19/30/45亿元,维持“买入”评级。
风险提示
原材料价格波动、产能释放不及预期、市场竞争加剧、行业周期性波动等风险。