研发持续投入，AI驱动助力公司持续发展

核心观点

• 营收稳步提升：2025年公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；净利润12.31亿元，同比增长5.30%。
• AI驱动发展：AI端侧应用涌现，全球超大规模云服务厂商对AI数据中心投资保持高位，PCB迎来产能扩张及技术升级机遇。
• “1+1+N”业务布局：公司在汽车电子PCB领域领先，并战略布局AI计算领域，形成“1+1+N”业务布局，强化AI算力基础设施和高速网络通信领域发展。

关键数据

• 财务数据：2025年营收153.08亿元（同比增长20.92%），净利润12.31亿元（同比增长5.30%）。
• 股价数据：收盘价68.50元，近12个月最高83.33元/最低26.85元，总股本985百万股，流通股本976百万股，总市值675亿元，流通市值668亿元。
• 生产基地：全球7大生产基地（广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国在建）及多个海外办事处。
• AI产品：已实现40层以上HLC、6阶22层HDI、14层mSAP HDI及多层PTFE FPC等高端PCB大规模量产。

业务进展

• AI算力基础设施：完成核心能力构建，实现规模化增长，与全球AI计算领先企业客户合作深化，获得多家AI领先客户关注。
• 高速网络通信：为多家光模块头部客户稳定供货800G光模块，推动1.6T光模块量产出货，并布局未来产品。
• 创新研发：在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴Anylayer R-F等产品取得重大突破，开展下一代产品技术预研。
• 产能布局：加大珠海金湾基地投资，提升高端产品占比，聚焦AI+打造新增长曲线；泰国生产基地主体结构封顶，预计2026年投产。

投资建议

• 盈利预测：预计2026-2028年营业收入分别为181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元，归母净利润分别为19.87亿元、24.04亿元和30.96亿元。
• 估值与评级：对应PE分别为34.17X/28.24X/21.93X，维持“买入”评级。

风险提示

• 技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、AI产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。