公司概况与战略规划
赛微电子成立于2008年，2015年在深圳证券交易所创业板上市，总部位于北京，业务遍及全球。公司以半导体业务为核心，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造，积极布局GaN材料与器件业务。主要产品包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，应用领域涵盖通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司创始人、实控人、董事长杨云春博士介绍了公司主营MEMS业务的发展态势、产业链生态布局以及全球化发展战略规划；副总经理、首席科学家Yuan Lu博士介绍了公司硬件设施、研发方向、知识产权、代表性及前沿工艺技术；董事、总经理张阿斌介绍了公司基本情况、发展历程、核心业务、产业角色以及瑞典交易细节。
投资者提问及解答
- 整体战略规划：公司将基于国际局势复杂化考量，积极拉通内部业务板块，发挥协同效应，在境内外布局MEMS纯代工制造及IC服务业务平台，形成支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系。北京工厂未来将重点拓展市场、提升工艺技术、推进产品从开发到量产的迁移。
- MEMS行业模式：公司尊重各类厂商的战略选择，认为纯代工模式具有行业门槛高、专注可做精、与客户无利益冲突等优点，但同时也存在重资产投入、长周期回报等缺点。IDM模式与Fabless/Fablite模式将长期共存。
- 纯代工定位优势：公司坚持专业化纯代工模式，建立了完善的知识产权保护机制与信息安全体系，与客户无利益冲突，有利于拓展纯代工品类。
- MEMS行业市场规模：随着万物互联与智能传感时代到来，MEMS芯片市场规模仍处于发展初期，未来前景广阔。预计全球MEMS市场规模将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR为3.7%。
- MEMS行业发展情况：行业正处于关键发展期，技术开发、工艺创新及新材料应用是核心竞争力关键因素。Foundry模式与IDM模式并存，推动MEMS生态发展。
- 主要竞争对手与国产替代：公司竞争对手包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，以及Teledyne、台积电、X-FAB等代工企业，以及芯联集成、广州增芯等境内企业。通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场开始出现国产替代。
- MEMS-OCS晶圆量产情况：MEMS-OCS晶圆于2025年8月进入试产阶段，主要提供给国内客户，但尚未实现量产。公司将其作为特色代工业务的重要战略布局方向。
- MEMS-OCS进展与量产时间：公司持续与客户沟通对接，但MEMS-OCS属于新兴领域的复杂结构器件，应用终端需要产业链各环节的验证，客观上需要一定时间。公司正努力推进MEMS-OCS从试产向量产所需工作。
- 瑞典Silex上市进展：瑞典Silex符合上市条件，IPO上市预计将于2026年上半年完成。
- 瑞典Silex股权安排：公司拟将部分股权在瑞典Silex上市时进行IPO配售，转让部分股权将在锁定期满后择机出售，仍将持有9.90%股权。出售资金将优先用于支持核心主业发展，其次用于半导体综合服务领域的中长期布局。
- 瑞典Silex上市及股权出售对业绩影响：预计将对公司年度利润表科目产生正向影响，带来可观的现金资产流入。剩余持股的中长期收益取决于瑞典Silex自身发展及资本市场环境。
- 北京工厂产品规划与客户分布：北京工厂已实现硅麦克风、BAW滤波器等产品的量产，正在进行气体、生物芯片等产品的试产，并积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。客户群体以国内为主，但不排除海外客户订单。
- 先进封装测试业务规划：封测产线已于2025年12月投入使用，目前尚处于起步阶段，公司将持续加大技术研发、产能优化与市场开拓力度。
- IC设计服务业务规划：公司协助客户进行产品定义、架构设计、工艺选型等设计服务工作，并开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。2025年业绩承诺已顺利实现，成为公司新的收入及业绩贡献点。
- 北京亦庄MEMS产线产能利用率：产线当前主要工作在于推动产品量产爬坡和风险试产，以及工艺开发。未来随着客户及订单需求增加，需要更加重视工艺及良率提升，推动产能利用率持续提升。
- 未披露2026年一季度业绩预告原因：公司股价大幅下跌主要受业绩不及预期影响，但业绩预告仅对年度报告有法定强制披露规定。瑞典Silex出表对公司MEMS业务体量及业绩造成巨大冲击，北京工厂收入尚难以对冲。
