公司介绍
赛微电子成立于2008年，2015年在深圳证券交易所创业板上市，总部位于北京，业务遍及全球。公司以半导体业务为核心，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造，积极布局GaN材料与器件业务。主要产品包括MEMS芯片、GaN外延材料与器件，应用于通信、生物医疗、工业科学、消费电子等领域。公司服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头等。
上市公司解答提问
- 收购青岛展诚科技的原因：展诚科技是国家高新技术企业，在芯片设计服务及EDA软件开发领域具备较强实力，尤其在寄生参数提取领域经验丰富。收购展诚科技有助于公司拓展MEMS EDA领域业务，增强MEMS芯片制造领域的综合竞争力，推动“MEMS+”模式发展，促进产业生态协同。
- 转让全资子公司瑞典Silex控制权的原因：基于国际政经环境背景，出售瑞典Silex控制权是一项客观务实的决策，有助于其寻求更稳定的经营环境，应对国际政治环境变化带来的不确定性，促进业务增长，维护上市公司利益。公司仍保留约45%股份，可获取稳定投资收益并保留参与重大事项决策权利。
- 瑞典产线与北京产线毛利率的区别：瑞典产线运营25年，产品及客户类别丰富，工艺开发业务占比较高，折旧摊销压力较小，整体毛利率高于北京产线。北京产线MEMS工艺开发业务的毛利率并不必然低于瑞典产线，未来随着市场订单需求增加，毛利率水平有信心提升。
- 北京MEMS产线产能利用率较低的原因及规划：MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料复杂，当前主要工作在于推动硅麦克风、BAW滤波器等产品的量产爬坡，以及气体、生物芯片等产品的风险试产。未来将根据客户及订单需求持续提升工艺及良率，推动产能利用率提高。
- 北京FAB3未来的产品规划：已实现硅麦克风、BAW滤波器等产品的量产，正在进行气体、生物芯片等产品的试产，同时积极开发微流控、压力、磁性传感等MEMS芯片、器件及模块。
- MEMS行业未来市场规模：随着万物互联与智能传感时代的到来，MEMS芯片市场规模将快速增长。相较于IC芯片产业，MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量较小，未来发展前景广阔。
- MEMS行业纯代工模式及IDM模式：公司尊重各类厂商的战略考虑，自身作为专业纯代工企业，在同类产品代工业务方面具有工艺技术优势。IDM模式与Fabless或Fablite模式相比各有优劣，将是业界长期共存的商业发展模式。
- MEMS行业当前发展情况及竞争格局：随着万物互联与人工智能的兴起，MEMS行业市场空间和业务机会扩大，渗透率进一步提高。全球MEMS市场规模预计2024-2030年CAGR达到3.7%。行业Foundry模式与IDM模式并存，公司是国内领先的Pure-Foundry模式MEMS芯片制造厂商，竞争对手包括台积电、Teledyne、IMT等。中高端市场国产替代趋势明显。
- 控股股东部分股份司法冻结的最新进展：2026年1月27日，山东省青岛市中级人民法院组织证据交换，暂未进行实质性审理，具体审理时间待法院进一步通知，公司将及时披露相关进展。
