赛微电子机构调研纪要

赛微电子是一家成立于2008年、于2015年在深圳证券交易所创业板上市的公司，总部位于北京，业务遍及全球。公司以半导体业务为核心，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造，并积极布局GaN材料与器件业务，主要产品应用于通信、生物医疗、工业科学、消费电子等领域。

公司介绍
赛微电子专注MEMS芯片制造，持续提升境内外产线的产能利用率及良率。公司看好万物互联与人工智能背景下智能传感芯片行业的未来发展空间，并对自身的MEMS芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。

核心业务与竞争优势

1. 商业模式：公司作为专业的纯代工企业，在同类产品的代工业务方面积累较好的工艺技术，为Fabless或Fablite设计公司提供产品迭代和成本控制方面的服务优势。
2. 技术优势：掌握TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等多项行业领先工艺技术，拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备。
3. 市场地位：根据YoleDevelopment统计，公司连续五年（2019-2023年）全球MEMS纯代工厂商排名第一，2023年全球MEMS厂商综合排名居第27位。
4. 客户分布：客户遍布全球，涵盖通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头等。
5. 团队与知识产权：拥有长期沉淀的优秀人才团队和丰富的知识产权，采用中立纯晶圆厂模式，前瞻布局规模产能。

市场竞争与未来布局

1. 竞争格局：IDM模式与纯代工模式各有优劣，公司认为两者将长期共存。相比其他代工厂商，公司在工艺技术、客户积累、产能规模等方面具有显著优势，但整体产能及营收规模仍较小，规模效应待释放。
2. 国际化运营：为应对国际局势变化，公司在境内外同时布局MEMS产线，形成支持“内循环”与“双循环”的代工服务体系。
3. 未来布局：
   • 境内：依托北京Fab3扩充产能，筹建MEMS中试产线，储备客户及产品。
   • 境外：支持瑞典产线添购设备，逐步扩充产能。
   • 产业投资：通过直接投资或产业基金投资，发掘孵化新兴MEMS芯片设计公司。

收入结构与趋势
公司MEMS业务收入主要来自通信、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，近年来持续增长，境内外产线均呈现积极态势。2024年度业绩预告数据反映业务增长趋势，公司长期看好下游各领域的未来需求。