资本支出增加以在供应短缺中扩大产能;将所有ABF载板公司的目标价上调约15%我们预计2026-2027年资本支出将加速,估计主要ABF厂商品2026年平均资本支出同比增长33%,2027年同比增长36%。 我们也看到2028年资本支出存在上行潜 高盛–兴森科技(sz.002436) –在供应短缺背景下企业加大资本支出扩产;将所有ABF基板厂商目标价上调约15% –2026-04-22 资本支出增加以在供应短缺中扩大产能;将所有ABF载板公司的目标价上调约15%我们预计2026-2027年资本支出将加速,估计主要ABF厂商品2026年平均资本支出同比增长33%,2027年同比增长36%。 我们也看到2028年资本支出存在上行潜力,这与我们的观点一致,即ABF载板需求依然强劲,市场将从2026年下半年进入供应短缺状态,并至少持续到2028年。 对于PCB/CCL,我们也预计资本支出将增加,因为行业产能增长相对稳定,而需求前景依然强劲,因此这种失衡应进一步支持2026下半年/2027年更多轮的价格上涨。 因此,整体供需动态对PCB/CCL/ABF载板供应商极为有利,许多公司指引将提高资本支出,以在强劲的需求环境中缓解供应紧张。 ABF载板欣兴电子(Kinsus)指引2026/2027年资本支出将达到80亿新台币/100 亿新台币,意味着同比分别增长31%/25%。 2026年的资本支出将主要用于其K6工厂第一期的产能扩张,该期计划于2027年初投产,将使总产能增加20-25%。 随后的资本支出将集中于K6工厂第二期和第三期的扩张,额外产能将于2028-2029年释放。 公司的产能扩张计划是由于目前的产能利用率已接近满负荷,且2026-2027年ABF载板供需前景强劲,符合我们的预期。 南亚电路板(Unimicron)指引2026年资本支出为340亿新台币(意味着同比增长33%),并预计2027年将维持在类似水平(该公司此前增加了2027年的设备预算,我们预计2027年资本支出将进一步同比增长30%以上)。 我们认为2026/2027年的新资本支出与龟山和杨梅工厂的载板产能扩张有关,这与我们认为ABF载板市场将从2026年下半年进入供应短缺并至少持续到2028年的观点一致。 印刷电路板健鼎科技(GCE)指引2026年资本支出将达到170亿新台币以上(意味着同比增长100%以上),并预计2027 年资本支出将维持在高位。 2026-2027年的投资将继续专注于台湾、泰国和中国的产能扩张,其泰国新工厂的第二期计划于2026年下半年量产。 鉴于持续的需求,我们预计健鼎科技将进一步宣布新的资本支出计划,以更好地支持未来增长。 碳捕获与封存(CCL)联茂电子(ITEQ)指引2026年资本支出不高于2025年约15 亿新台币的水平,投资继续专注于泰国的扩张,泰国工厂第二期预计于2026年底完工。 然而,鉴于联茂电子技术迁移较慢,导致其在捕捉AI服务器驱动的增长机会方面落后于同行(例如EMC和台光电),我们在其产能扩张计划上持保守态度,从而导致其产能扩张步伐更为审慎。 总体而言,我们将沪电股份(NYPCB)/欣兴电子/南亚电路板的12个月目标价上调至970/485/555新台币(原为850/425/485新台币)。 维持对沪电股份(在确信名单上)、欣兴电子、健鼎科技的“买入”评级,维持对南亚电路板的“中性”评级,维持对联茂电子的“卖出”评级。 盈利预测修正沪电股份 我们将2027/2028年预估净利润上调1%/1%,以反映长期协议(LTA)延长至2027-2029 年,从而带来更好的盈利可见性。 我们将2027/2028年收入预估上调1%/1%。 欣兴电子我们将2027/2028年预估净利润上调2%/2%,以反映长期协议延长至2027-2029 年,以及公司在推理芯片领域的AI敞口增加。 我们将2027/2028年收入预估上调1%/1%。 南亚电路板我们将2027/2028年收入预估上调1%/1%,以计入长期协议延长至2027-2029 年,从而带来更好的需求可见性。 我们将2027/2028年盈利预估上调1%/1%。 估值与目标价修正沪电股份 我们给予“买入”评级(在确信名单上),新的12个月目标价为970新台币(原为850新台币),基于更高的2027 年市盈率19.0倍(原为16.8倍)。 我们认为,随着长期协议增加带来更好的需求可见性,并计入我们的盈利修正,该公司交易价格可能较过去上行周期平均市盈率13.3倍高出1.2个标准差。 欣兴电子我们给予“买入”评级,新的12个月目标价为485新台币(原为425新台币),基于更高的2027年市盈率15.9 倍(原为14.2倍)。 我们认为,随着公司盈利能力在AI敞口增加和盈利可见性提高的推动下持续改善,并计入我们的盈利修正,该公司交易价格可能较此前上行周期平均市盈率倍数14.2倍高出1个标准差。