液冷：从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启
液冷：从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启 液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。2025–2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。液冷不再是技术选择题，而是AI算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰的增量环节之一。 增持（维持） 第一重拐点来自NV：液冷被“写进”算力平台的交付标准。从H100/H200到GB200NVL72，再到后续GB300与Rubin/Rubin Ultra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。GB200整柜功率已达125-130kW，GB300进一步提升，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模复制。我们认为，NVIDIA并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。 从量级测算看，NV路线已为液冷打开百亿美元级别空间。在较为保守的假设下，我们测算2026年NVIDIA高功率平台（GB200/GB300）对应的液冷系统市场空间接近100亿美元；随着出货规模提升，2028年NV路线对应的液冷市场空间有望提升至150-200亿美元以上，仅NV带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民币。 作者 分析师宋嘉吉执业证书编号：S0680519010002邮箱：songjiaji@gszq.com 第二重拐点来自CSP：自研AI服务器与ASIC集群打开第二增长曲线。除NV平台外，Google、Meta、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器，以优化算力成本与能效比。自研集群同样呈现高功率密度、高集成度特征，对液冷的依赖程度持续提升。我们测算，2026年CSP自研体系对应的液冷市场空间达40亿美元以上，至2027年有望提升至70亿美元左右，进一步打开液冷市场空间。 分析师黄瀚执业证书编号：S0680519050002邮箱：huanghan@gszq.com 分析师石瑜捷执业证书编号：S0680523070001邮箱：shiyujie@gszq.com 从产业格局看，液冷竞争焦点已从技术优劣转向供应链准入与工程交付能力。液冷并非单一零部件，而是贯穿芯片、服务器与数据中心的系统级工程。实际项目中，液冷供应链往往由芯片厂、CSP与ODM联合决策，进入主流平台白名单、具备规模化交付与长期可靠性验证能力成为决定份额的核心因素。我们认为，液冷行业将加速形成“强者恒强”的格局，α将集中在具备全链条能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商。 相关研究 1、《通信：Shuffle Box：从AI的“连接升级”走向“拓扑重构”》2026-04-122、《通信：滤光片——光器件中的新紧缺品种》2026-04-083、《通信：再看OCS—从0到1，走向架构核心》2026-04-06 投资建议：液冷已从主题预期阶段迈入落地与交付阶段，建议重点关注在NV平台与头部CSP供应链中具备稳定份额、并拥有系统级交付能力的液冷厂商。 核心推荐：英维克（液冷全链条+系统级龙头+出海先发优势）。 建议关注：申菱环境（海外市场拓展能力）、高澜股份（国际化布局）、飞龙股份（核心上游），科创新源（后道代工），东阳光（氟化物+部件）等。 风险提示：算力进展不及预期、AIDC发展不及预期、技术创新风险、行业竞争风险、贸易限制风险、市场规模测算风险。 内容目录 投资要件...............................................................................................................................................41.进入落地期：份额与交付是重点............................................................................................................51.1核心窗口期：AI数据中心规模化建设启动.....................................................................................51.1.1数据中心建设节奏：GW级算力基础设施进入兑现期.............................................................51.1.2液冷渗透率：功率密度升高，液冷采用率快速提升................................................................71.2关键竞争力：进入供应链+交付...................................................................................................81.2.1液冷的游戏规则：多方参与，但话语权高度集中...................................................................81.2.2市场关注：ODM/CSP是否会自研液冷？.............................................................................101.2.3头部液冷厂商/ODM梳理...................................................................................................102.双拐点：NV×CSP双驱动....................................................................................................................112.1 NV拐点：率先开启液冷普及.......................................................................................................112.1.1从GB200开始，液冷成为必选项........................................................................................112.1.2空间测算：NV液冷市场规模庞大.......................................................................................122.1.3功耗与单价：液冷ASP有望量价齐升..................................................................................132.2 CSP拐点：自研AI服务器打开第二增长曲线................................................................................132.2.1自研趋势：ASIC集群加速.................................................................................................132.2.2空间测算：ASIC自研系统液冷需求迅速增长.......................................................................142.3 CDU和泵..................................................................................................................................153.液冷的未来：技术演进+场景拓宽.........................................................................................................163.1技术演进：从冷板到更高...........................................................................................................163.1.1微通道液冷（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）..............................................................163.1.2双相液冷.........................................................................................................................173.1.3浸没式液冷......................................................................................................................173.2场景拓宽：从芯片到算力全系统..................................................................................................183.2.1光模块：高速互连带来的新散热需求..................................................................................183.2.2电源系统：被低估的液冷应用场景......................................................................................194.投资建议：强者恒强...........................................................................................................................21风险提示..............................................................................................................................................22 图表目录 图表1：全球及美国AIDC电力需求（2023-2028E）.................................................................................5图表2：北美四大云厂商CapEx（亿美元，2001-2025）...........................................................................6图表3：近期AIDC主要项目梳理.
