机械行业研究：光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向

买入（维持评级） 证券研究报告 机械组 分析师：满在朋（执业S1130522030002）manzaipeng＠gjzq.com.cn分析师：倪赵义（执业S1130524120001）nizhaoyi＠gjzq.com.cn联系人：刘民喆liuminzhe＠gjzq.com.cn 光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向 光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场 光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。 贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、27%。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块，根据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器（设备），价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、17%。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。 光模块向高速率、光电共封（CPO）演进，重视三大核心设备——耦合、测试、贴片 光模块向从400G向800G、1.6T演进。AI大模型参数每两年扩展约100倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前800G光模块已成为市场主流方案，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起。 光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。数据中心交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍，其中光模块功耗增长26倍，是需功耗优化的核心器件。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本，28年有望开启大规模部署。 重视三大核心设备——耦合、测试、贴片。1）耦合设备：硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05μm，中高速光模块仅为0.1μm，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商。2）测试仪器：光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G光模块需要59 GBaud误码仪，而1.6T需要113 GBaud误码仪；并且CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至3–5倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一。3）贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小，贴片容错空间大幅压缩，800G/1.6T光芯片贴片精度为3μm，相对400G的5μm要求更高，贴片设备要求持续提升。 投资建议与估值 AI数据中心资本开支扩张，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，有望带动光模块产线进入建设景气周期。耦合、测试、贴片价值量占比分别为40%、27%、20%，为核心价值量环节。根据我们梳理，耦合环节国产市占率超45%、测试环节国产龙头联讯市占率仅9.9%、贴片环节日本4T + ASMPT + MRSI合计市占率为50%，除耦合环节，测试、贴片设备国产市占率较低。光模块向1.6T、CPO迭代，对高端设备需求提升，有望带来新一轮国产厂商机遇，建议关注核心光模块耦合、测试、贴片设备国产龙头供应商。 风险提示 AI资本开支不及预期；AI大模型发展不及预期；技术发展带来需求不确定风险；市场竞争加剧。 内容目录 一、光模块蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场.....................................................51.1光模块为光通信核心器件，向高速率快速迭代...............................................51.2贴片、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备.........................................61.2.1流程一：贴片—价值量占比20%..........................................................71.2.2流程二：引线键合—价值量占比1%.......................................................81.2.3流程三：光学耦合—价值量占比40%.....................................................91.2.4流程四：封装—价值量占比12%.........................................................101.2.5流程五：测试、老化—价值量占比27%..................................................101.3 AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期...................................11二、光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进，重视通胀环节........................................122.1光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进..................................................122.1.1行业趋势一：光模块速率从400G向800G、1.6T演进......................................122.1.2行业趋势二：光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进.....................................122.2核心环节一：耦合设备—CPO对耦合精度要求提升...........................................132.3核心环节二：测试设备—速率提升、CPO对测试要求提升.....................................142.4核心环节三：贴片设备—精度要求随光模块速率提升........................................14三、投资建议..................................................................................153.1联讯仪器：国产光模块测试仪器龙头，有望受益国产替代....................................163.2罗博特科：收购ficonTEC，进化为全球光模块耦合设备龙头..................................183.3华盛昌：收购伽蓝特，切入光通信设备....................................................203.4优利德：收购信测通信，切入光通信测试..................................................21四、风险提示..................................................................................23 图表目录 图表1：光模块是光通信中光电信号转换设备......................................................5图表2：光通信具备高带宽低损耗的特点..........................................................5图表3：光模块包括光发射、接收及其他电路组件..................................................5图表4：光模块通过其核心组件实现光电信号转换..................................................5图表5：光模块面向数据中心四大核心需求........................................................6图表6：光模块未来向高速率方向发展............................................................6图表7：光模块生产工序有源耦合是核心难点，贴片、测试是高壁垒环节..............................6图表8：光模块设备中耦合设备价值量占比最高达40%，测试设备达27%................................7 图表9：光模块贴装分为共晶和固晶两种工艺路线..................................................7图表10：猎奇智能贴片设备市占率全球第一，但仍存在国产替代空间.................................8图表11：光模块使用金丝球焊实现芯片引脚互联...................................................8图表12：耦合在于将光芯片发射的光信号耦合进光纤...............................................9图表13：耦合设备核心竞争力在于精度...........................................................9图表14：国内厂商位于光模块耦合设备第一梯队...................................................9图表15：非气密性封装是高速光模块于数据中心机房应用的主流选择................................10图表16：光模块需要测试其功能与老化可靠性....................................................11图表17：测试关键设备有采样示波器、时钟恢复单元、波长计、误码分析仪、光芯片和模块老化测试设备.11图表18：预计2026年全球八大云服务厂商资本支出达6020亿美元..................................12图表19：国内云服务三大厂商25年资本开支同比增加54.7%........................................12图表20：“光摩尔定律”下速率迭代与功耗演进趋势..............................................12图表21：光模块速率从400G向800G、1.6T演进..................................................12图表22：交换机带宽扩容带来核心部件功耗提升..................................................13图表23：CPO方案可降低60%的功耗和30%以上的成本..............................................13图表24：2028年CPO光模块开始上量，2030年达100亿美元.......................................13图表25：光模块向高速率/CPO过程中有望推动耦合设备升级.......................................