机械行业研究：光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向

一、光模块行业背景

光模块是实现光电信号转换的核心器件，随着AI算力需求的爆发式增长，光模块行业正经历高速发展，并向更高速度率和光电共封（CPO）方案演进。光模块设备是光模块制造过程中不可或缺的专用设备，主要包括贴片、引线键合、耦合、封装和测试等环节，其中耦合设备价值量占比最高，达40%。

二、光模块设备行业趋势

• 光模块速率快速迭代： 受AI大模型训练需求推动，光模块速率正从400G向800G、1.6T快速演进，预计2026年800G与1.6T光模块将同步迎来快速放量阶段。
• 光模块向CPO演进： 数据中心交换机带宽提升导致功耗大幅增加，CPO方案较传统可插拔方案可有效降低功耗与成本，成为未来光模块的核心演进方向。预计2028年后CPO方案将实现大规模部署。
• 核心设备环节：
  • 耦合设备： CPO方案对耦合精度要求大幅提升至±0.05μm，对设备技术实力提出更高要求，国内厂商已占据领先地位。
  • 测试设备： 光模块速率提升对测试设备性能指标提出更高要求，测试设备有望成为核心通胀环节之一。
  • 贴片设备： 高速光模块对贴装精度要求更高，贴片设备要求持续提升。

三、投资建议

国内光模块设备厂商已形成细分赛道专业化、核心环节差异化的竞争格局。建议关注核心光模块耦合、测试、贴片设备国产龙头供应商，如联讯仪器、罗博特科、华盛昌、优利德等。