Meta与博通延长芯片合作至2029年，AI算力需求上涨，光刻胶龙头行稳致远

通信行业周报 本报告导读： 通信设备及服务《Anthropic与谷歌和博通签署新协议，获得数吉瓦下一代TPU算力，AI算力需求持续上涨，继续关注光通信》2026.04.11通信设备及服务《英伟达向迈威尔投资20亿美元，AI需求持续上涨，继续关注光互联》2026.04.05通信设备及服务《光互联在Scale up场景需求高增，光仍是斜率较高的方向》2026.03.31通信设备及服务《GTC/OFC大会落幕，产业趋势强大，追光不改》2026.03.26通信设备及服务《博通推出400G DSP，关注CPO/OIO从0-1的变化机会》2026.03.16 GTC/OFC大会落幕，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC2026大放异彩，继续关注光互联；Meta和博通公司宣布达成一项重大协议，将双方之间关于设计Meta自研AI加速器的既有合作合作关系延长至2029年；中国电信江苏公司2026年室外光缆框架采购项目招标公告显示G.652.D-24芯光缆成缆单价(不含税)的最高投标限价为2500元/皮长公里。 投资要点： 光互联核心技术加速突破。AI驱动光通信技术全面升级，国内产业链加速兑现商业化。2026年3月19日，全球光通信领域标杆展会OFC 2026在美国洛杉矶收官，国内外光互联产业链企业集中亮相，多项前沿技术成果集中发布，产业商业化进程持续提速。光芯片环节国产化与规模化推进明显，其中上海赛勒科技与格罗方德达成合作，规划在2026年三季度量产200G/Lane硅光接收芯片以及100G/200G发射芯片。国内首个薄膜铌酸锂光芯片代工平台MRT也正式推出PDK工具包，通过代工与设计企业协同的模式改善良率问题，推动薄膜铌酸锂技术由样品验证向批量生产阶段过渡。高速光模块与下一代互联技术成为本届展会核心看点。联特科技展示了1.6T全 系 列 光 模 块 产 品 以 及12.8T XPO前 瞻 互 联 方 案 ；Coherent高意推出单通道400G、3.2T收发器，并面向12.8T及以上速率布局新型架构，同时覆盖CPO、多通道传输及开放光网络等应用方向。光库科技及旗下子公司展出多款光互联核心器件，目前800G/1.6T光纤阵列已实现稳定批量供货，并在CPO、OCS光交换机、WSS、相干集成光芯片等方向展开前瞻布局。光交换与光连接器 件 领 域 创 新 不 断 ， 新 易 盛 推 出 基 于 自 研MEMS技 术 的NX200/300系列光交换机，具备低时延、低功耗特点，可匹配AI算力集群高速互联需求；深光谷与亿源通联合推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件，在低插损、高集成度以及规模化量产上具备突出优势。 投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。 风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。 目录 1.周观点..............................................................................................................32.行业重点新闻..................................................................................................33.个股重要公告..................................................................................................44.通信行业模拟投资组合..................................................................................65.国泰海通通信4月行业投资组合表现..........................................................66.指数表现（4月13日-4月17日）...............................................................67.涨幅榜（4月13日-4月17日）...................................................................78.投资要点..........................................................................................................88.1.行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。..............................................................................................88.2.AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。88.3.国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期.................88.4.新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会...........89.风险提示..........................................................................................................8 1.周观点 AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量。20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段。未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。 AI驱动光通信技术全面升级，国内产业链加速兑现商业化。2026年3月19日，全球光通信领域标杆展会OFC 2026在美国洛杉矶收官，国内外光互联产业链企业集中亮相，多项前沿技术成果集中发布，产业商业化进程持续提速。光芯片环节国产化与规模化推进明显，其中上海赛勒科技与格罗方德达成合作，规划在2026年三季度量产200G/Lane硅光接收芯片以及100G/200G发射芯片。国内首个薄膜铌酸锂光芯片代工平台MRT也正式推出PDK工具包，通过代工与设计企业协同的模式改善良率问题，推动薄膜铌酸锂技术由样品验证向批量生产阶段过渡。高速光模块与下一代互联技术成为本届展会核心看点。联特科技展示了1.6T全系列光模块产品以及12.8T XPO前瞻互联方案；Coherent高意推出单通道400G、3.2T收发器，并面向12.8T及以上速率布局新型架构，同时覆盖CPO、多通道传输及开放光网络等应用方向。光库科技及旗下子公司展出多款光互联核心器件，目前800G/1.6T光纤阵列已实现稳定批量供货，并在CPO、OCS光交换机、WSS、相干集成光芯片等方向展开前瞻布局。光交换与光连接器件领域创新不断，新易盛推出基于自研MEMS技术的NX200/300系列光交换机，具备低时延、低功耗特点，可匹配AI算力集群高速互联需求；深光谷与亿源通联合推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件，在低插损、高集成度以及规模化量产上具备突出优势。整体来看，在AI算力需求持续爆发的驱动下，数据中心光通信已全面迈入T比特时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等关键技术加速落地应用。国内光连接产业链在技术自主可控与规模化量产方面持续突破，相关企业的技术实力与商业化落地能力显著增强。 关注CPO/OIO从0-1的变化机会。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景；到2029年，800G（100G每通道）CPO渗透率预计为2.9%，1.6T（200G每通道）CPO渗透率预计为9.5%，3.2T（400G每通道）CPO渗透率预计将高达50.6%。同时，XPO有望增加光学部件互联，包括打破内存墙。Marvell在25年1月份发布OIO结合XPU的方案，可与GPU、HBM和其他组件一起封装在一个基板上，预计2028年进行量产；博通则推出基于VCSEL NPO的XPU方案，从而实现512卡的超节点互联；旭创等也在OCP25等推出基于XPU的NPO方案。 2.行业重点新闻 华工投资、长飞基金参与光芯片厂商华毅瀛飞Pre-A轮融资。华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司宣布，该公司近日正式完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由国内知名半导体投资基金元禾璞华领投，战略投资方包括光通信及半导体行业龙头企业旗下投资机构华工投资、长飞基金、诺华资本，以及长江创投，跟投方包括京津冀创业投资引导基金、中关村资本、亦庄科创二期基金、招银国际资本以及鑫融邦资本等知名投资机构。其中产业资本方面，华工投资为华工科技旗下，华工科技为全球主流光模块制造商之一；长飞基金为长飞光纤旗下，长飞光纤是全球领先的光纤光缆供应商。两大产业资本联合投资，原因在于华毅瀛飞的身份：国内少有的高速光芯片厂商。华毅瀛飞成立于2019年11月，主要提供大功率DFB、高速EML、高速UTC-PD、宽带MZM等核心产品及全方位解决方案。本轮融资将加大公司在研发上的投资，主要包括3.2T速率AI光芯片、6G光载射频芯片和星座光互联的薄膜铌酸锂芯片的研发，同时将极大加速公司核心产品在下游头部客户群 体中的验证与导入。 英伟达发布全球首个开源量子AI模型。当地时间周二，英伟达宣布其开源模型家族迎来新成员——“伊辛”（Ising）量子人工智能模型，用于加速量子处理器的开发。英伟达的模型对应将量子计算器转变为可靠计算机的两大痛点：量子处理器校准和量子纠错。据英伟达介绍，全球首个开源量子人工智能模型包括“伊辛校准”视觉语言模型，快速解读并响应来自量子处理器的测量结果，使得AI代理能够持续自动化校准，并能把所需时间从数天缩短到数小时。另外还有两个3D卷积神经网络解码模型变体，分别正对速度 或 精 度 进 行 优 化 ， 用 于 量 子 纠 错 的 实 时 解 码 。 比 起 开 源 行 业 标 准pyMatching，英伟达模型的运行速度最高提升约2.5倍，解码准确率最高提升约3倍。英伟达的战略意图也体现在模型命名上。这个模型的名字源自物理学家恩斯特·伊辛的伊辛模型，通过简单的局部相互作用规则解释宏观系统如何自发产生相变和集体现象。除了物理学外，伊辛模型的思想还广泛应用于AI、金融市场、舆论传播和量子计算领域。也就是说，英伟达试图将方兴未艾的量子计算领域与公司算力体系进行绑定，推出一套量子计算时代的AI控制系统（Ising）和GPU算力平台（CUDA-Q）。 博通与Meta扩大合作。Meta和博通公司宣布达成一项重大协议，将双方之间关于设计Meta自研AI加速器的既有合作合作关系延长至2029年。根据声明，Meta已承诺首批部署1吉瓦的训练和推理加速器。该协议最终将使Meta部署基于博通技术的多个吉瓦数量的芯片。 4月13日，高科桥发布公告称，拟以约7800万元收购豪民投资控股全部股权，从而间接控股杭州公司51%股权，后者2025年光纤预制棒产能约104万芯公里及其光纤的实际产能为约85万芯公里。公告称，尽管杭州公司截至2025年12月31日止三个年度录得亏损净额，但由于光纤及光纤预制棒市场价格飙升，预期其将于2026年扭亏为盈，盈利能力显著改善。