公司简介与业务
江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。超高纯金属溅射靶材产品线覆盖铝、钛、钽、铜及各种超高纯金属合金靶材等，主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板制造等领域；半导体精密零部件产品包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。
主要产品
超高纯金属溅射靶材
- 超高纯铝靶材：应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。
- 超高纯钛靶材及环件：主要应用于130-5nm工艺当中，辅助钛靶完成溅射过程。
- 超高纯钽靶材及环件：在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，生产技术难度高。
- 超高纯铜靶材及铜合金靶：目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，铜锰合金靶材制造难度高。
- 超高纯钨靶材：主要应用在IC集成电路存储芯片中，是存储芯片的“金属骨架”，在3D NAND工艺中作为薄膜种子层。
半导体精密零部件
- 主要应用于半导体设备的各个核心环节，如传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、腔体遮蔽件等。
- 材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。
- 制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。
经营模式
- 采购模式：与主要供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，实现原材料采购的国内化、产业链的本土化。
- 生产及研发模式：根据客户的个性化需求采取定制化的生产模式，实行“以销定产”的生产模式。
- 销售模式：包括直销和商社代理销售模式，与全球知名芯片制造企业和面板厂商建立了长期稳定的合作关系。
业绩驱动因素
- 集成电路行业发展前景良好：全球半导体行业规模持续增长，中国集成电路产业市场规模增速全球领先。
- 超高纯金属溅射靶材市场需求持续上升：随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求。
- 半导体精密零部件产品加速放量：公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，推动产品线迅速拓展。
主要经营情况
- 营业收入：46.04亿元，同比增长27.72%。
- 归属于上市公司股东的净利润：4.995亿元，同比增长24.70%。
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润：3.60亿元，同比增长18.74%。
未来发展战略
- 扎根在超高纯金属溅射靶材及半导体零部件领域，服务于战略性新兴产业和未来产业的发展。
- 垂直整合生产体系，建立从原材料到最终产品的全产业链。
- 建立强大的装备能力，强化研发投入，形成核心竞争力。
- 加强人才培养和引进，建设覆盖全球的生产、研发及销售体系。
- 建立以客户为中心、以奋斗者为本、长期艰苦奋斗的企业文化。
