江丰电子：2024年半年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司 2024年半年度报告 2024-081 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................32第五节环境和社会责任..................................................................................................................................35第六节重要事项................................................................................................................................................37第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................74第八节优先股相关情况..................................................................................................................................88第九节债券相关情况.......................................................................................................................................89第十节财务报告................................................................................................................................................90 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。 四、其他有关资料。 宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人：姚力军 2024年8月27日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处的行业情况 江丰电子以创业者为本，以客户为中心，秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，遵守“品质成就未来”的信条，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精神，持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇。力争达到超高纯金属溅射靶材领域的领先水平，同时公司充分整合资源、技术、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续加大研发投入，有效保障了国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。 经过多年的技术研发与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全方位覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，江丰电子现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。 近年来，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资源、技术、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，现已建成多个半导体设备精密零部件智能生产基地，全面布局金属和非金属类零部件。公司产品已成功进入了半导体产业链客户的核心供应链体系，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。 相关行业的发展情况如下： 1、半导体领域靶材 超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯金属溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来，随着半导体制造技术节点进一步提升，以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。 在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。 2、半导体精密零部件 半导体精密零部件是半导体设备核心技术演进的关键，也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，需要在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面满足半导体设备要求的技术要求，具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的基础和核心，直接决定设备的可靠性和稳定性。 半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。 弗若斯特沙利文报告显示，2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1,253亿元人民币。 3、平板显示器领域靶材 超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。 公司的主要产品如下： 1、超高纯靶材 公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。 （1）超高纯铝靶材 超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片和平板显示器等领域。 （2）超高纯钛靶材及环件 在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于130-5nm工艺当中，钛靶材及环件配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集