公司简介及业务
江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其超高纯靶材产品涵盖铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等，应用于半导体芯片和平板显示器等领域，尤其在先进制程芯片制造领域具备国际竞争力。公司已成为台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商。同时，公司积极布局半导体精密零部件领域，产品已进入半导体产业链客户的核心供应链体系。
行业背景
公司所处的半导体靶材行业技术门槛高，对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。随着半导体制造技术节点提升，对靶材提出了新的技术挑战。半导体精密零部件是半导体设备制造的关键，具有高精密、高洁净等特点，市场空间广阔。平板显示器领域靶材则与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标密切相关。
经营模式
公司根据客户个性化需求采取定制化生产模式，并与主要供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系。公司产品具有“多品种、小批量”的特点，实行“以销定产”的生产模式。
业绩驱动因素
公司业绩增长的主要驱动力包括：集成电路行业发展前景良好、超高纯靶材全球市场发展景气、精密零部件产品加速放量。
核心竞争力
公司核心竞争力主要体现在：技术优势（国际水平的技术团队、持续的技术创新）、产品优势（稳定可靠的产品质量、产品定制化优势、良好的品牌形象）、有利的市场地位（优质的客户资源、领先的市场份额）、装备优势（全套装备、现代化厂房、智能化产线）。
主要经营情况
2024年上半年，公司实现营业收入162,743.73万元，同比增长35.91%；归属于上市公司股东的净利润16,113.33万元，较上年同期上升5.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润16,971.90万元，较上年同期上升73.49%。公司研发投入1.02亿元，较上年同期增长30.77%。
风险与应对措施
公司面临的主要风险包括：新产品开发风险、新产品市场推广风险、行业和市场变动风险、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险、投资项目无法实现预期收益的风险、汇率变动风险。公司通过加强技术储备、加大市场开发投入、集约运行、组建专业项目团队、增强汇率风险防范意识等措施应对上述风险。
公司治理
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司积极推进“质量回报双提升”行动方案，在经营治理、投资者关系回报、投资者关系管理等方面取得了显著成效。
重要事项
报告期内，公司控股股东、实际控制人部分股份解除限售并上市流通，公司推进第二期股权激励计划，并实施股份回购，提振投资者信心。
财务报告
公司半年度财务报告未经审计。
