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江丰电子:2023年年度报告

2024-04-25财报-
江丰电子:2023年年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 1 宁波江丰电子材料股份有限公司 2023年年度报告 2024-039 2024年4月 宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 2 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述,均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“(四)对公司未来发展战略的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以265,435,583股扣除回购专用证券账户中已回购股份341,100股后的股本265,094,483股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 11 第四节 公司治理 .............................................................. 48 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 74 第六节 重要事项 .............................................................. 76 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 107 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 126 第九节 债券相关情况 .......................................................... 127 第十节 财务报告 .............................................................. 128 宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2023年年度报告原本。 宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人: 姚力军 2024年4月23日 宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司 香港江丰 指 江丰电子材料(香港)股份有限公司(Konfoong Materials International Co., Limited.),公司全资子公司 新加坡江丰 指 江丰电子材料(新加坡)有限公司(Konfoong Materials International (Singapore) Pte. Ltd.),公司全资子公司 马来西亚江丰 指 江丰电子材料(马来西亚)有限公司(Konfoong Materials International(M) Sdn Bhd),公司控股子公司 日本江丰 指 KFMI JAPAN株式会社,公司全资子公司 江丰热等静压 指 宁波江丰热等静压技术有限公司,公司控股子公司 广东江丰 指 广东江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 湖南江丰 指 湖南江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 北京江丰 指 北京江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 武汉江丰 指 武汉江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 哈尔滨江丰 指 哈尔滨江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 上海江丰 指 上海江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 嘉兴江丰 指 嘉兴江丰电子材料有限公司,公司全资子公司 芯创科技 指 宁波江丰芯创科技有限公司,公司全资子公司 湖南江丰科技 指 湖南江丰科技产业集团有限公司,公司全资子公司 上海睿昇 指 上海睿昇半导体科技有限公司,公司控股子公司 宁波江丰同芯 指 宁波江丰同芯半导体材料有限公司,公司控股子公司 北京睿昇 指 北京睿昇精机半导体科技有限公司,公司联营企业 沈阳睿璟 指 沈阳睿璟精密科技有限公司,公司控股子公司 晶丰芯驰 指 晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司,公司控股子公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 芯联集成 指 芯联集成电路制造股份有限公司,曾用名“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司” 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 SK海力士 指 海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.) 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 三菱化学 指 日本三菱化学集团及其控股子公司 综合商社 指 日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司,是以贸易为主体,集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式 江阁实业 指 宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙) 宏德实业 指 宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙) 中国 指 中华人民共和国(包括香港特别行政区、澳门特别行政区及台湾地区) 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 6 海关总署 指 中华人民共和国海关总署 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 深交所 指 深圳证券交易所 创业板 指 深圳证券交易所创业板 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份有限公司章程》及其修正案 报告期 指 2023年1月1日至 2023年12月31日 元 指 人民币元,中华人民共和国法定货币单位 溅射 指 利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程 溅射靶材 指 在溅射过程中,高速度能的离子束流轰击的目标材料,是沉积薄膜的原材料 集成电路 指 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步 半导体 指 半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,是信息时代的基础 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件 物理气相沉积(PVD) 指 Physical Vapor Deposition,一种产生薄膜材料的技术,在真空条件下采用物理方法,将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术 化学气相沉积(CVD) 指 Chemical Vapor Deposition,把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基材的反应室,在气态条件下发生化学反应,在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术 焊接结合率 指 溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片,形状通常为圆形 热等静压(HIP) 指 Hot Isostatic Pressing,热等静压。将制品放置到密闭的容器中,向制品施加各向同等的压力,同时施以高温,在高温高压的作用下,制品得以烧结和致密化 热压(HP) 指 Hot Press,热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制,从而激活扩散和蠕变现象 晶粒 指 内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体 晶向 指 通过晶体中原子中心不同方向的原子列,是"晶相取向"的简称 封装 指 把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接的过程 液晶显示器、LCD 指 简称LCD(Liquid Crystal Display),是平面超薄的显示设备,由一定数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或反射面前方,利用电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面 太阳能电池 指 用于把太阳的光能直接转化为电能的电池 配线 指 将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光(或化学机械研磨),是半导体制造工艺的一种关键技术 宁波江丰电子材料股份有限公司2023年年度报告全文 7 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 江丰电子 股票代码 300666 公司的中文名称 宁波江丰电子材料股份有限公司 公司的中文简称 江丰电子 公司的外文名称(如有) Konfoong Materials International Co., Ltd 公司的外文名称缩写(如有) KFMI 公司的法定代表人 姚力军 注册地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 注册地址的邮政编码 315400 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 办公地址的邮政编码 315400 公司网址 http://www.kfmic.com 电子信箱 investor@kfmic.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋云霞 施雨虹 联系地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园安山路 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园安山路 电话 0574-58122405 0574-58122405 传真 0574-58122400 0574-58122400 电子信箱 investor@kfmic.com investor@kfmic.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》、

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