江丰电子：2023年年度报告
2023年年度报告 2024-039 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（四）对公司未来发展战略的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以265,435,583股扣除回购专用证券账户中已回购股份341,100股后的股本265,094,483股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................11第四节公司治理..............................................................48第五节环境和社会责任........................................................74第六节重要事项..............................................................76第七节股份变动及股东情况....................................................107第八节优先股相关情况........................................................126第九节债券相关情况..........................................................127第十节财务报告..............................................................128 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2023年年度报告原本。 宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人：姚力军 2024年4月23日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否追溯调整或重述原因同一控制下企业合并 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权 是□否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 江丰电子以创业者为本，以客户为中心，致力于成为“世界一流的半导体材料企业”，持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，遵守“品质成就未来”的信条，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精神，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇。 经过多年的技术研发与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，江丰电子已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。 近年来，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资源、技术、市场等多方优势，积极发力新产品领域，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。 此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得进展。随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。 公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。 相关行业的发展情况如下： 1、半导体领域靶材 超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯金属溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具 有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。 在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。 2、半导体精密零部件 半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑，是半导体设备核心技术的直接保障，零部件需要满足半导体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求，同时，它们具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科。 半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。 根据弗若斯特沙利文报告，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模为3,861亿元人民币，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币。 3、平板显示器领域靶材 超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。 近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。 4、第三代半导体关键材料 随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展以及科技升级，芯片输入功率越来越高，高功率产品的散热基板要求具有高绝缘性、高导热性、还需要与芯片相匹配的热膨胀系数，功率半导体覆铜陶瓷基板（AMB、DBC工艺）具备高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点，广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等，市场前景广阔。 碳化硅作为第三代半导体的核心材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，是新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等国家重点发展领域核心基础材料，具有战略意义。碳化硅外延晶片是制造功率器件的关键原材料，在新能源汽车、能源、工业等领域强劲需求的带动下，全球碳化硅器件下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增长迅速。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。功率半导体覆铜陶瓷基板是芯片的重要载体，具有良好的导热性能、电气性能、绝缘性能以及较高的可靠性等特性，主要采用DBC和AMB生产工艺，目前覆铜陶瓷基板已经广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，产品终端主要应用于新能源汽车、轨道交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。碳化硅是第三代半导体的核心材料，碳化硅外延晶片是制造功率器件的关键原材料，在新能源汽车、能源、工业等领域强劲需求的带动下，全球碳化硅器件下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增长迅速。 （二）主要产品 1、超高纯靶材 公司主要生产超高纯
