技术方案与评估进展 目前 TPU v9 处于早期评估阶段,主要进行分模块、分线路的 IP、EDA 及 CAE 仿真分析。关键技术方向已基本明确:
封装与供应链
Die Size 预测 预计 TPU v9 的 Die Size 将显著增大,可能采用类似 NVIDIA Ultra 的多 Die 整合结构,具体尺寸待定。