Deutsche Bank 研报上调了 2026 年和 2027 年的晶圆厂设备 (WFE) 市场增长预期至 +20% 和 +17%，主要受领先工艺逻辑和 DRAM 投资的推动。报告认为，尽管 WFE 股票已上涨约 50%，但鉴于洁净室限制，短期内仍有上行空间，行业正努力加速建设计划。目前，该板块估值较长期中位数平均高 52%，进入盈利季前环境略显困难。
报告对四大 WFE 主要领域的关键观点如下：
- 领先工艺逻辑 (Leading-Edge F/L): TSMC 的资本支出预计将显著增长，2026 年资本支出指导为 540 亿美元，同比增长 30%。预计 TSMC 未来三年总资本支出将超过 1010 亿美元。Intel 和 Samsung 的工具相关支出也将有所增加。
- 滞后工艺逻辑 (Lagging-Edge F/L): 中国的支出可能再次超预期，预计 2026 年增长 +5%，2027 年回落至 -5%。行业普遍预期放缓，但中国地区历来表现超出预期。
- DRAM: 三大内存供应商的资本支出预期乐观，预计将推动 DRAM WFE 在 2026 年和 2027 年分别增长 +29% 和 +31%。市场持续处于紧供需状态，预计将持续至 2028 年。
- NAND: 预计 2026 年 NAND WFE 增长 +23%，2027 年增长 +19%。HBM 需求激增导致 NAND 供应紧张，升级相关支出持续强劲。
报告上调了 2026 年和 2027 年的 WFE 市场增长预期，主要基于以下因素：
- TSMC 资本支出指导上调。
- 中国支出可能超预期。
- 内存供应商资本支出预期乐观。
- 领先工艺逻辑和 DRAM 投资持续强劲。
报告对 2026 年第一季度和第二季度的半导体资本设备公司盈利预测如下：
- 2026 年第一季度: 预计销售额和每股收益分别增长 +6% 和 +3%，与市场预期一致。
- 2026 年第二季度: 预计销售额和每股收益分别增长 +3% 和 +6%，略低于市场预期，主要受洁净室空间限制影响。
报告认为，尽管当前估值较高，但鉴于 WFE 环境的加强，估值是合理的。建议投资者关注对快速增长领域（如内存、领先工艺逻辑）有敞口且具有独特杠杆效应的公司，例如 AMAT、LRCX、MKSI 和 Q。
报告还提供了 TSMC 的晶圆厂设施追踪器，以及 Foundry / IDM 资本支出数据，并对主要公司的资本支出进行了评论。
