半导体材料系列（三）:12英寸硅片引领大尺寸化趋势

产业研究中心 半导体材料系列（三）：12英寸硅片引领大尺寸化趋势 摘要： 肖洁(分析师)021-38674660xiaojie3@gtht.com登记编号S0880513080002 在人工智能、高性能计算等终端需求驱动下，下游全球晶圆厂加速扩产带动12英寸硅片的需求大幅提升。全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达到8.9%。预计2026年中国大陆地区产能增长至321万片/月，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 12英寸硅片工艺铸就壁垒，技术定义格局。12英寸硅片的整个工艺流程呈现出“尺寸放大”及“精度升维”两大特点，技术难点体现在控制精度的全面升维、缺陷与污染的“零容忍”与不可逆传导、工艺know-how与设备依赖三个维度。制造12英寸硅片一般需经过拉晶、成型、抛光、清洗等工序，其中拉晶环节是决定硅片晶体质量、缺陷密度及产能瓶颈的最关键环节，并且其工艺难度随尺寸放大呈非线性增加，直接锁死了后续加工的良率上限。客户认证周期较长并且认证成本较高，新进入者仅考虑测试品送样到正片量产至少需要1-2年周期，价格更高的高端正片的认证周期更长，再考虑前期工厂建设、设备交付和调试以及工艺研发所耗周期，时间成本惊人。12英寸硅片制造业务在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于逻辑及存储晶圆厂，每10万片/月产能投入约需20亿元。 【深度】2026年一季度A股并购市场复盘及后续投资展望2026.04.03奇点来临，AI科技使能的AI分身加速驱动并放大人类的价值实现2026.03.17央地同频：2026年两会重点区域战略布局研究2026.03.12“两会”绘蓝图，“十五五”新征途——2026年医药产业政策展望2026.03.12延续心血管优势，核酸药物递送加速破局2026.03.05 全球12英寸硅片市场呈现出寡头垄断的格局，中国厂商完成破局正迈向“1到N”的星辰大海。截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1,034万片/月，全球前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创及韩国SK共计约占据全球12英寸硅片产能的72%，尤其是前两大厂商的产能占比在40%以上。境内厂商技术研发和产业化起步较晚，有研硅于2010年承接国家科研任务建成1条1万片/月的中试线，上海新昇2018年完成10万片/月的量产线建设，此后以西安奕材、中环领先为代表的多家厂商进入该领域积极扩产，目前国内成规模的厂商有7家，产能占比不到30%，其中规模较大的西安奕材、中环领先、上海新昇合计占比近20%，近年来国内厂商加快扩产节奏，未来国产12英寸硅片市占率将持续提升。 风险提示：下游需求波动与行业周期性风险、技术迭代与研发不及预期、地缘政治与供应链安全风险、客户认证与集中度风险等。 目录 1. 12英寸硅片已成为市场主流...............................................................................41.1.硅片是芯片制造的“地基”........................................................................41.2.全球半导体硅片市场呈现大尺寸化趋势....................................................61.3. 12英寸硅片出货量面积占比不断提升........................................................72. 12英寸硅片工艺铸就壁垒，技术定义格局.......................................................92.1. 12英寸硅片的工艺流程................................................................................92.2. 12英寸硅片产品种类丰富.........................................................................112.3. 12英寸硅片的行业壁垒..............................................................................122.3.1.技术壁垒...............................................................................................122.3.2.设备壁垒...............................................................................................122.3.3.客户认证壁垒.......................................................................................122.3.4.资金和产能壁垒...................................................................................123.下游晶圆厂快速扩张带动12英寸硅片需求的大幅提升...............................134.全球12英寸硅片市场呈现出寡头垄断的格局...............................................135.行业主要企业....................................................................................................145.1.信越化学（4063.JP）.................................................................................145.2. SUMCO（3436.JP）....................................................................................155.3.环球晶圆（6488.TWO）............................................................................155.4.德国世创（WAF.DF）...............................................................................155.5. SK Siltron......................................................................................................155.6.西安奕材（688783.SH）............................................................................155.7.上海超硅......................................................................................................165.8.上海新昇......................................................................................................175.9.中环领先......................................................................................................175.10.立昂微（605358.SH）..............................................................................185.11.山东有研艾斯............................................................................................185.12.中欣晶圆....................................................................................................186.风险提示............................................................................................................186.1.下游需求波动与行业周期性风险..............................................................186.2.技术迭代与研发不及预期风险..................................................................196.3.地缘政治与供应链安全风险......................................................................206.4.产能扩张与价格竞争风险..........................................................................20 6.5.客户认证与集中度风险..............................................................................206.6.原材料与能源成本波动风险......................................................................216.7.政策支持退坡与环保合规风险..................................................................216.8.汇率波动与财务风险..................................................................................21 1.12英寸硅片已成为市场主流 1.1.硅片是芯片制造的“地基” 硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部