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光模块封测设备:受益于光模块需求爆发,实现跨越增长

机械设备 2026-04-09 王璐 华安证券 还是郁闷闷啊
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行业评级:增持 主要观点: 光模块需求爆发,带动全球高速率光模块封测设备市场跨越式增长 报告日期:2026-04-08 据弗若斯特沙利文数据,全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元,年复合增长率达71.8%,其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元增长到2024年30.2亿元,成为增长最快的细分领域;预计2026年市场空间72亿元,2025-2029年复合增速13.8%。 光模块封装:遵循光芯片-光学组件(OSA)-模块的封装顺序 激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA,同时将配套电芯片贴装在PCB,再通过精密耦合连接光通道和光纤,最终封装成为一个完整的光模块。光模块作为一种重要的光通信光器件,实现在发送端和接收端信号的电-光转换和光-电转换。 分析师:王璐执业证书号:S0010525040001电话:18301818122邮箱:wanglu1@hazq.com 光模块制造工艺及对应设备: 光模块生产主要包括5大核心工艺:贴片-引线键合-光学耦合-自动化组装-老化测试。 1)贴片(Dieattach):指将LD、PD、TIA等光电芯片(die)高精度贴装到PCB等载体(carrier)上。贴片主要通过共晶焊和导电胶完成固定。光芯片作为光信号收发的核心器件,其贴装精度直接决定后续光耦合效率及信号传输稳定性,大部分高端光模块内部核心光芯片的贴片精度控制仅允许±3μm之间。设备为共晶贴片设备、固晶贴片设备。 2)引线键合(Wire-Bonding):指芯片贴装完成后,用金属引线将芯片的压焊位连接在印制电路板的焊盘上,形成可靠的电气键合,俗称打线。按照键合线的材料分为金丝、铝丝、铜丝,光通信行业一般采用金丝热超声键合。设备为金线键合机。 3)光学耦合:光模块实现光电和电光转换,因此一端是电口,连接网线/交换机,另一端是光口,连接光纤,光学耦合的目的就是将光高效、高质地耦合进入光纤。耦合阶段主要将发射/接收光路与光纤、透镜、FAU等对准并固化。根据光纤的不同,可以把光模块分为单模和多模,多模光纤多用反射镜耦合,单模光纤多用透镜进行聚焦耦合。透镜耦合又分为上料、预耦合、点胶、胶水固化、下料5个步骤。精度方面,硅光子芯片、超高速率光模块(如800G/1.6T)的耦合环节要求0.05μm级的重复定位精度。设备为光耦合设备。 相关报告 1.商业航天发展趋势加速,重视人形机器人产业2026-03-112.金刚石散热行业深度:芯片集成化发 展 , 推 动 材 料 应 用 新 蓝 海2026-01-293.商业航天发展步入快车道,重视人形机器人产业趋势2026-01-20 4)自动化组装:完成封装、焊接、点胶、外壳组装、在线检测等。设备包括点胶机、焊接机、外壳封装设备、AOI检测设备、自动上下料设备等。 5)老化测试(burnin):其目的是筛选或者剔除有缺陷的器件,包括电性能测试、通信信号测试、光信号测试、可靠性验证等。一般有两道针对激光器的burnin筛选测试,第一道是激光器级别,第二道是光模块级别。设备包括芯片测试设备、COC老化测试设备、模块老化测试设备等。 投资建议 高速率光模块需求放量,光模块封测设备中光学耦合、老化检测、贴片、自动化组装等高价值量环节受益。相关标的包括罗博特科、科瑞技术、猎奇智能、联讯仪器、凯格精机、博众精工、奥特维、智立方、华盛昌等。 风险提示 海外CSP厂商AIDC资本开支低于预期风险,光模块技术路径变化风险。 分析师与研究助理简介 分析师:王璐,华安证券研究所机械设备组负责人 重要声明 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告,本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿,分析结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。 免责声明 华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。本报告由华安证券股份有限公司在中华人民共和国(不包括香港、澳门、台湾)提供。本报告中的信息均来源于合规渠道,华安证券研究所力求准确、可靠,但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证。在任何情况下,本报告中的信息或表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送,未经华安证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容,务必联络华安证券研究所并获得许可,并需注明出处为华安证券研究所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权,私自转载或者转发本报告,所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。 投资评级说明 以本报告发布之日起6个月内,证券(或行业指数)相对于同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准,A股以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以纳斯达克指数或标普500指数为基准。定义如下: 行业评级体系 增持—未来6个月的投资收益率领先市场基准指数5%以上;中性—未来6个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6个月的投资收益率落后市场基准指数5%以上; 公司评级体系 买入—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上;增持—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%;中性—未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%;卖出—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上;无评级—因无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使无法给出明确的投资评级。