苏州世华新材料科技股份有限公司是一家成立于2010年的国家高新技术企业，专注于电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料的研发与生产，广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新能源智能汽车等多个行业。公司已登陆上海证券交易所科创板，产品性能和快速响应能力获得市场认可。
公司以“一体两翼、垂直整合”的发展战略为核心，以研发平台建设为“体”，以高端功能材料制造基地为“翼”，通过垂直整合产业链核心环节，实现客户需求挖掘、研发项目孵化、功能材料制造等环节的集成，初步建立集团化经营、平台化研发、全球化营销、各制造基地数字化生产的格局。
核心业务及产品
公司主营功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂。
- 功能性电子材料：应用于电子产品内部或制造组装过程，实现粘接、导热、导电、屏蔽等功能，或提供抗静电、耐高温等器件保护功能。
- 高性能光学材料：应用于OLED/LCD显示面板生产，要求材料透射、反射、抗眩光等光学特性及抗静电、防尘等性能。
- 功能性粘接剂：液态高分子材料，具备优异的粘接、填充、密封性能，同时可兼具耐高温、耐腐蚀等特性。
业务结构优化
公司业务结构仍在持续优化中，不同业务逻辑存在差异，未来整体毛利率水平可能随之波动。
项目建设进展
- 2025年定增项目：厂区于2026年1月完成主体结构封顶，预计2026年设备陆续进场安装，后续将加快推进投产。
- 高效密封胶项目：位于张家港，2024年试生产，2025年正式投产，产能处于持续爬坡阶段，产品用于自用及外售。
股权激励计划
公司若有相关计划，将严格按照法律法规及时披露。
未来展望
公司长期战略将形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构：
- 功能性电子材料：持续拓展新客户和应用场景。
- 高性能光学材料：依托新建的高性能光学胶膜材项目扩充产能。
- 功能性粘接剂：已开始产生少量营收，未来将成为新的增长点。
