宝鼎科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-02 宝鼎科技股份有限公司是一家民营企业,成立于1989年,主要从事大型铸锻件产品研发、生产和销售。公司成立于1992年,是国内同行业中第一家在深交所上市的民营企业。公司位于浙江省杭州市郊塘栖镇工业园区内,总占地面积约160000平方米,下设机械、水压机、锻造、机加工、铸造五个分厂,年生产能力达10万吨。公司产品广泛应用于船舶、海洋工程、电力、工程机械和军工等行业。通过不断的技术研发和设备改造,公司产品质量稳定、可靠性高,在船舶及海洋装备领域确立了优势地位,并受到国内外广大用户的一致好评。公司的产品通过了ISO9001:2015质量管理体系认证、GJB9001C:2017武器装备质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、ISO10012-2013测量管理体系认证。此外,公司还是《起重吊钩》国家新标准的修订单位之一,获得了国家起重运输机械质量监督检验中心的吊钩及吊钩组产品质量认可证书。 与投资者进行互动交流和沟通,就投资者关注的主要问题进行了答复: 问题一:请问什么时间进行董事会选举? 答:公司正在积极推进换届工作。换届前,本届董事会将依法依规、正常履职,确保公司治理架构稳定与经营发展连续性。 问题二:领导,您好!我来自四川大决策请问,公司电子业务重点研发项目(特种铜箔、高速覆铜板、先进封装材料)的研发进度、量产时间表、客户认证情况、预计盈利贡献如何? 答:HVLP-1 产品已经通过客户测试并小批量销售,HVLP-2/HVLP-3产品已经通过客户样品测试,公司后续将全力推进批量销售,HV LP-4正处于公司内部研发测试阶段。 问题三:黄总,您好请问公司 HVLP 铜箔进展如何是否能生产 HVLP-4产品还有看到贵公司有 M7 以上产品在生产买入公司股票产生巨大亏损,请问相关产品进展如何谢谢。 答:HVLP-4 产品正处于公司内部研发测试阶段,公司 M2 产品和 M4产品已经量产并销售,M7 已经完成研发测试并提交客户认证。 问题四:请问公司之前的新东庄金矿资产注入还有预期吗? 答:2023 年 9 月宝鼎科技收购河西金矿时,控股股东做出的《避免同业竞争承诺》期限为 5 年,目前正常履行中。 问题五:请问贵公司有无 2026 年的发展规划,业绩指引导或者目标?近三年的战略发展计划有无? 答:2026 年公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务,铜箔覆铜板板块将持续加大研发投入,推动技术迭代升级与产品结构优化,加大高端产品的市场拓展力度;黄金板块将加大“四化建设”投入,确保本质安全,持续推进探矿增储工作,做好降本增效。 问题六:网上有环评公式,金宝电子 20000 吨的高速高频 5g 用 hvlp通过了环评,预计什么时候开始扩产建厂? 答:金宝电子 2000 吨 HVLP 铜箔项目已经于 2024 年 12 月建成投产。 问题七:王总您好请问河西金矿月产 30 吨后产金量是不是预期会有增加谢谢。 答:河西金矿证载矿石生产能力 30 万吨/年,具体产金量受矿石品位、回收率、贫化率、生产期等多种因素影响。 问题八:能否请公司介绍一下招金集团的资产注入的思路和安排,谢谢! 答:若有此方面计划,公司将按规定履行信息披露义务,谢谢! 问题九:黄总好,公司主营业务铜箔、覆铜板收入 2025 年略有增长,但是净利润确逆市大跌 123.66,与市场主流企业如华正 新才、金安国际、中一科技等业绩走势完全相反,铜箔、覆铜板市场行业明显已经步入复苏强周期,贵公司能否给予主业亏损一个明确解释? 答:金宝电子与华正新材、金安国际、中一科技产品结构不完全相同,金宝电子 2025 年亏损主要是因为复合板产品毛利下降和金宝电子运营成本上升。 问题十:想请问一下公司的铜箔业务和行业内其他公司相比的优势和不足。 答:公司铜箔产品的面密度均匀性、抗剥离强度、高温延伸率、表面粗糙度等核心技术指标均优于行业标准。 问题十一:公司 M9 材料研发是否有进展相对于南亚和金安公司是否会加快进展迎上 AI 这波大周期? 答:公司 M7 已经完成研发测试并提交客户认证,公司密切关注行业产品技术迭代升级,积极推进新产品研发。 问题十二:此外,公司研发投入是增加的,但是研发人员在 2025 年减少了 13 人,这与常理也不符合。 答:公司因业务布局与发展阶段需求,对研发团队进行了结构性优化调整。目的是进一步明晰专业分工、汇聚核心人才,从而整体提升研发效能与技术创新能力。问题十三:黄总好,公司主营业务铜箔、覆铜板收入 2025 年略有增长,但是净利润确逆市大跌 123.66,与市场主流企业如华正新才、金安国际、中一科技等业绩走势完全相反,铜箔、覆铜板市场行业明显已经步入复苏强周期,贵公司能否给予主业亏损一个明确解释? 答:金宝电子与华正新材、金安国际、中一科技产品结构不完全相同,金宝电子 2025 年亏损主要是因为复合板产品毛利下降和金宝电子运营成本上升。 问题十四:请问公司的铜箔业务和同行业其他公司相比有什么优势和不足,谢谢! 答:公司铜箔产品的面密度均匀性、抗剥离强度、高温延伸率、表面粗糙度等核心技术指标均优于行业标准。 问题十五:张总、黄总下午好!公司主营业务铜箔、覆铜板收入 2025年略有增长,但是净利润确逆市大跌 123.66,与市场主流企业如华正新才、金安国际、中一科技等业绩走势(平均增速超过 100)完全相反,铜箔、覆铜板市场明显已经步入复苏强周期,贵公 司能否给予主业亏损一个明确合理的解释? 答:金宝电子与华正新材、金安国际、中一科技产品结构不完全相同,金宝电子 2025 年亏损主要是因为复合板产品毛利下降和金宝电子运营成本上升。 问题十六:请问今年能否完成三十万吨的矿产挖掘。 答:河西金矿矿石年产能为 30 万吨,正在按照年度生产计划有序推进。 问题十七:感谢回复,尽管没有消除我对该业务的怀疑!金宝电子也算二线核心企业,也参与了一些行业标准的制定,电子铜箔及覆铜板业 务在未来使用场景及发展与市场空间上还是非常好的,但是在入住上市企业后没有见到一个明确的发展规划,而且过去几年的业绩整体明显差于业内同行。如果不是近年金价大涨,公司肯定会有持续亏损!建议公司明确主业重点方向,做好战略发展规划,承担起上市企业应有的职责。 答:2026 年公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务,铜箔覆铜板板块将持续加大研发投入,推动技术迭代升级与产品结构优化,加大高端产品的市场拓展力度;黄金板块将加大“四化建设”投入,确保本质安全,持续推进探矿增储工作,做好降本增效。 问题十八:2025 年全年黄金业务板块和电子铜箔板块涨幅惊人,市场不会长时间错杀!宝鼎科技既有黄金这张涨价王牌,还有电子铜箔覆铜板这个产业明星红利,与同体量可比公司比较,公司股价表现却是差强人意。请问公司管理层对此有什么看法或者行动? 答:公司坚持聚焦铜箔、覆铜板和黄金采选两大主营业务,稳步提升盈利能力,持续深挖内在价值,切实维护广大投资者利益。 问题十九:朱总,今年一季度全行业覆铜板提价,看到网上流传金宝电子每张覆铜板涨价 10 元请问消息是否属实,相对于去年,今年金宝是否毛利率有提升? 答:公司覆铜板产品价格会综合考虑行业竞品价格、产品成本、市场需求等因素及时调整,具体情况请关注公司定期报告。 问题二十:请问金宝电子公司目前处于盈利状态吗? 答:金宝电子盈利状况请关注公司定期报告,谢谢! 问题二十一:请问董事长,金宝电子公司目前处于盈利状态吗? 答:金宝电子盈利状况请关注公司定期报告,谢谢! 问题二十二:全体股东最关心的是新东庄金矿和中矿集团金矿注入预期,请问何时能有实质性进展? 答:2023 年 9 月宝鼎科技收购河西金矿时,控股股东做出的《避免同业竞争承诺》期限为 5 年,目前正常履行中。 问题二十三:河西金矿今年计划产金多少呢? 答:河西金矿证载矿石生产能力 30 万吨/年,具体产金量受矿石品位、回收率、贫化率、生产期等多种因素影响。 问题二十四:@董事长张旭峰,受蚕庄金矿事故和春季假期影响,河西金矿今年一季度产能会不会受到影响?和去年第四季度比较,产能是增加还是降低? 答:蚕庄金矿事故和春节假期对河西金矿一季度产能没有较大影响,具体请关注公司定期报告。 问题二十五:何时发季报。 答:公司预约 2026 年一季报披露日期为 2026 年 4 月 28 日。 问题二十六:股价和公司市值就是各位管理层能力的称重器,现在宝鼎科技市值是同体量(利润水平比较)黄金公司晓程科技的零头,华正新材的一半!希望能看到国资背景的宝鼎真有黄金和现代科技粮食铜箔覆铜板业务,而不是管理不力和国资的累赘流程以及深度亏损!站在黄金与铜箔覆铜板业务双风口上,当下市值确实有些说不过去。真切希望各位高管做好上市企业的管理运营,别人资本小瞧你们。 答:公司一直重视市值管理,在做好主营业务,提升公司盈利能力和内在价值的同时,通过分红等方式回馈广大投资者,实现公司价值最大化。问题二十七:公司股价持续低迷下跌,是否处于合理价位?公司有无增持股份计划? 答:公司一直重视市值管理,在做好主营业务,提升公司盈利能力和内在价值的同时,通过分红等方式回馈广大投资者,实现公司价值最大化 问题二十八:市值十年不进步,管理层有何感受? 答:公司一直重视市值管理,在做好主营业务,提升公司盈利能力和内在价值的同时,通过分红等方式回馈广大投资者,实现公司价值最大化。 问题二十九:新东庄金矿和中矿集团金矿迟迟没有注入到上市公司的主要原因是什么? 答:2023 年 9 月宝鼎科技收购河西金矿时,控股股东做出的《避免同业竞争承诺》期限为 5 年,目前正常履行中。 问题三十:请问你们如何重视的市值管理?有何具体措施和进展? 答:公司一直重视市值管理,在做好主营业务,提升公司盈利能力和内在价值的同时,通过分红等方式回馈广大投资者,实现公司价值最大化。 问题三十一:如何做好主营业务,管理层有什么规划吗? 答:2026 年公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务,铜箔覆铜板板块将持续加大研发投入,推动技术迭代升级与产品结构优化,加大高端产品的市场拓展力度;黄金板块将加大“四化建设”投入,确保本质安全,持续推进探矿增储工作,做好降本增效。 ( 公 司 2025 年 度 业 绩 网 上 说 明 会 全 部 内 容 可 在 全 景 网http://ir.p5w.net 进行查阅)