宝鼎科技机构调研纪要

宝鼎科技股份有限公司是一家成立于1989年的民营企业，主要从事大型铸锻件产品研发、生产和销售，是国内同行业中首家在深交所上市的民营企业。公司位于浙江省杭州市郊塘栖镇工业园区，总占地面积约160,000平方米，下设五个分厂，年生产能力达10万吨。产品广泛应用于船舶、海洋工程、电力、工程机械和军工等行业，通过了多项质量管理体系认证，并参与国家标准的制定。

2026年4月，公司董事长张旭峰、董事兼总经理朱宝松等高管参与了机构调研和业绩说明会，就投资者关注的问题进行了答复。主要内容包括：

1. 公司治理与换届：公司正在积极推进董事会换届工作，确保公司治理架构稳定与经营发展连续性。
2. 电子业务研发进展：HVLP-1产品已通过客户测试并小批量销售，HVLP-2/HVLP-3产品已通过样品测试，HVLP-4产品处于内部研发测试阶段。M2和M4产品已量产销售，M7已完成研发测试并提交客户认证。
3. 资产注入预期：收购河西金矿时，控股股东承诺避免同业竞争期限为5年，目前正常履行中，新东庄金矿和中矿集团金矿注入预期尚不明确。
4. 2026年发展规划：公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务，铜箔覆铜板板块将持续加大研发投入，推动技术迭代升级与产品结构优化；黄金板块将加大“四化建设”投入，确保本质安全，持续推进探矿增储工作。
5. 金宝电子产能与盈利：金宝电子2000吨HVLP铜箔项目已于2024年12月建成投产，河西金矿证载矿石生产能力为30万吨/年，具体产金量受多种因素影响。金宝电子2025年净利润大跌123.66%，主要原因是复合板产品毛利下降和运营成本上升。
6. 铜箔业务竞争力：公司铜箔产品的面密度均匀性、抗剥离强度等核心技术指标优于行业标准。
7. 研发团队调整：公司对研发团队进行了结构性优化调整，以提升研发效能与技术创新能力。
8. 市值管理：公司重视市值管理，通过提升盈利能力和内在价值、分红等方式回馈投资者，实现公司价值最大化。

总体而言，宝鼎科技在电子铜箔、覆铜板和黄金采选领域具有发展潜力，但电子业务盈利能力仍需提升，资产注入预期尚不明确，公司市值与行业可比公司存在差距。