宝鼎科技股份有限公司是一家成立于1989年的民营大型铸锻件产品研发、生产和销售企业，1992年国内首家在深交所上市。公司位于浙江杭州塘栖镇，占地16万平方米，下设五个分厂，年产能10万吨，产品应用于船舶、海洋工程、电力、工程机械和军工等行业。公司通过技术研发和设备改造，产品质量稳定可靠，获得多项质量管理体系认证，并参与国家标准制定。
2025年4月10日，公司召开2024年度网上业绩说明会，主要内容包括：
业务板块
公司现有铜箔、覆铜板和黄金采选两大业务板块。控股子公司金宝电子从事铜箔、覆铜板的研发、生产和销售；全资子公司河西金矿从事黄金开采、加工和销售。
业绩表现
2024年公司营业收入28.94亿元，归母净利润2.47亿元。成品金营业收入占比11.55%。黄金产量527.09公斤，库存黄金85.25公斤。
投资活动
2024年投资活动现金流量净额为正值，主要原因是处置子公司收到现金3.43亿元，而2023年购买子公司支付5.84亿元。
未来规划
公司未来盈利增长的主要驱动因素包括：铜箔、覆铜板业务降本增效、产品提质创新和募投项目市场开拓；黄金采选业务扩产项目按计划推进。
风险与应对
公司面临国际关税战、股市波动等风险，但表示将按规定履行信息披露义务，暂无回购计划。公司将继续做好经营，提升企业内在价值。
其他事项
公司严格按照公司治理标准，与控股股东、实际控制人保持独立。河西金矿扩产项目按计划推进，新东庄金矿尚不具备注入条件。公司将持续加大探矿投入，增加矿产资源储量。
研究结论
尽管受国际形势不利影响，公司基本面良好，覆铜板、铜箔及成品金两大业务发展稳定，未来仍具有良好发展前景。
