宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”）是一家民营企业在深交所上市，主营业务为大型铸锻件，后经多次资产重组，现主要业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选。公司成立于1989年，位于浙江省杭州市郊塘栖镇工业园区，拥有机械、水压机、锻造、机加工、铸造五个分厂，年生产能力达10万吨，产品广泛应用于船舶、海洋工程、电力、工程机械和军工等行业，并通过了ISO9001、GJB9001C、ISO14001、ISO45001、ISO10012等多项质量管理体系认证。
一、公司历史及基本情况
宝鼎科技于2011年2月在深交所中小板上市，2019年9月控制权转让给山东招金集团有限公司，2022年进行重大资产重组，收购山东金宝电子有限公司63.87%股权，新增覆铜板及铜箔业务。2023年6月，控制权再次转让给山东金都国有资本投资集团有限公司，同年进行资产置换，收购金都国投旗下招远市河西金矿有限公司100%股权，新增黄金采选业务，并于次年1月出售大型铸锻件资产和业务。目前，公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，以及黄金采选及销售。
二、与投资者互动交流
- 宝鼎小贷公司：成立于2014年，宝鼎科技持有其42.5%股份，由于经营环境变化，业绩不佳，公司曾挂牌出售股权但未有人摘牌，后续将继续寻求处置机会。
- 业务结构：目前公司主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大板块。
- 金宝电子经营情况：金宝电子主营覆铜板及电子铜箔，近年来由于同业竞争加剧及行业周期性影响，经营业绩整体下滑，2025年半年度业绩预告显示覆铜板及铜箔营业收入量及毛利率仍在下降。
- 金宝电子产量与产能利用率：2024年度覆铜板生产量为1909万张，销售量为1921万张；铜箔生产量1.56万吨，销售量为0.54万吨，剩余为内部消化，产能利用率较高。铜箔未来没有再扩产计划，仅募投项目增加2000吨/年产能。
- 金宝电子未来规划：覆铜板产品开发优质客户，提高市场占有率；铜箔产品加大募投项目5G通讯用极低轮廓(HVLP)客户开拓力度。
- 河西金矿扩产情况：一期扩产工程按计划进行中，预计8月份完工并办理相关许可手续。
- 扩产完成后产量：在黄金价格现有行情下，扩产后河西金矿成品金产量将有所增加。
- 新东庄矿复工复产情况：尚未复工复产，控股股东金都国投承诺在新东庄矿复工复产后，达到业务正常经营、权属清晰及规范性情况良好条件下，在上市公司控制河西金矿5年内待符合上述条件后注入，目前尚不满足注入条件。
- 金都国投对上市公司未来定位：将宝鼎科技打造成国有资产运营主体。
- 中矿集团注入条件：待中矿集团下属企业业务正常经营、权属清晰、规范性情况良好以及下属在产企业净资产收益率不低于宝鼎科技黄金资产上一年度净资产收益率水平或下属非在产企业财务内部收益率不低于8%时注入。
- 金都国投旗下其他资产和业务：主要从事投资及资产管理服务，非煤矿山矿产开采，选矿，贵金属冶炼，金银制品销售等，旗下宝鼎科技、山东金都矿业有限公司、山东中矿集团有限公司主要从事黄金采选业务。
- 扩产后黄金成本：预计每吨成本不会有太大变化。
- 套保业务及所得税率：公司无套保业务，河西金矿所得税率是25%。
- 股权激励计划：目前没有股权激励计划。
本次调研中，公司与投资者进行了充分交流，严格依照信息披露相关管理制度及规定执行，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息泄露等情况，同时现场调研的投资者已按深交所要求签署了《承诺书》。
