26Q1业绩稳健增长，行业周期拐点与公司阿尔法共振

扬杰科技（300373.SZ）半导体 2026年04月03日 证券研究报告/公司点评报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：康丽侠执业证书编号：S0740525040001Email：kanglx@zts.com.cn 报告摘要 26Q1业绩预计稳健增长，下游旺盛需求叠加产品结构优化是核心驱动。 1）26Q1：根据业绩预告，26Q1预计营收21亿元以上，yoy+30%以上，qoq+15%以上；归母3.3~3.8亿元，yoy+20%~+40%，qoq+15%~+34%；扣非3.1~3.6亿元，yoy+22%~+43%，qoq+25%~+48%；若按21亿元的营收计算，净利率中值17%，同比基本持平，qoq+1pcts。 总股本(百万股)543.35流通股本(百万股)542.14市价(元)71.74市值(百万元)38,979.77流通市值(百万元)38,893.01 下游高景气驱动营收快速增长：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度。公司抓住机遇，聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵。分业务看，汽车电子业务爆发式增长，Q1收入预计同比翻倍，构成核心增长力。 降本增效驱动毛利率环比提升：公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，26Q1毛利率环比提升，盈利水平提高。 25年业绩稳健增长，利润率水平提升。 1）25年：营收71.3亿元，yoy+18%；归母净利润12.59亿元，yoy+26%；扣非归母净利润11.46亿元，yoy+20%；毛利率34.27%，yoy+1pcts；净利率17.46%，yoy+1pcts。 业绩增长系下游需求强劲，公司优化产品结构、完善海外布局：①半导体行业延续向好态势，新能源汽车、AI、低空经济等领域需求旺盛。②精准聚焦市场需求，积极落实产品领先战略，通过持续加大研发投入，推动高附加值产品矩阵不断完善升级。③持续深化全球产业链布局，加快海外产能建设，海外销售收入快速增长，全球化发展势头强劲。④深耕精益生产，降本增效成效显著，稳步提升经营质量与效益。 分地区看：国内、海外收入分别为53.1亿元、16.5亿元，yoy+17%、+21%，占总营收75%、23%；毛利率分别为29.1%、47.5%，yoy+0.7pcts、+2pcts。 2）25Q4：营收17.82亿元，yoy+11%，qoq-6%；归母净利润2.85亿元，yoy-14%，qoq-23%；扣非2.47亿元，yoy-18%，qoq-27%；毛利率31.98%，yoy-7pcts，qoq-5pcts，净利率15.7%，yoy-5pcts，qoq-4pcts。 相关报告 1、《扬杰科技：Q3业绩高增，汽车电 子 与 海 外 业 务 双 轮 驱 动 》2025-10-30 聚焦汽车电子、高端电源等成长赛道，加速构建SiC、IGBT、MOSFET产品矩阵。 全球贸易争端持续加速中高端功率器件国产化进程，针对新能源汽车、储能、高端电源等领域，公司加大研发投入，持续丰富SiC、IGBT、MOSFET产品矩阵，同时加速自主产能布局，不断提升份额。 1）SiC：产线逐步开始量产爬坡，市场份额不断提升。①产能：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平。首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单。②SiC模块：新增C2A、Y-DPAK、HPDmini等模块产品，车载模块领域，全自动化车规功率模块产线完成升级，年产三相桥HPD模块22.5万只，另外，针对OBC应用、主驱SiC模块分别开发适用的模块。 2）IGBT：重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等领域，市场份额逐步提升。①基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成1.6/2.2μm pitch微沟槽650V/1200V15A-200AIGBT芯片全系列开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货。②分领域看：新能源光储充应用方面，通过高密度器件结构设计、先进背面加工工艺，显著降低器件饱和压降和关断损耗，已经有6个型号应用于60KW-320KW功率段； 车规单管方面，PTC、压缩机控制器相关产品大批量交付车企及Tier 1客户。 3）MOSFET：聚焦汽车电子与高端电源，构建中低压至高压的完整技术平台。①产能：前瞻推进12吋平台开发，优化产能结构、单位成本曲线。②加速汽车电子产品规模化量产：车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产阶段；PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，丰富系统化产品矩阵；SGT MOSFET加大研发投入，新一代P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200V SGT工艺平台全面建立，核心性能指标FOM（RDS(ON)*QG）较市面主流水平领先20%以上。③针对数据中心、服务器等市场开发超低阻产品，提升能效、功率密度、优化器件设计。 加强海外品牌和供应链布局，越南产能的释放有望进一步提升盈利能力。 1）实现多元化产品的全球市场覆盖：实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场。 2）强化海外产能布局：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂的量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级。目前公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂已经量产，月产能12亿只。公司越南新投资建设的首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计27Q1量产。 投资建议：公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试等产业链为一体的企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless结合模式，已在多个新兴细分领域具备领先市场地位。考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，预计26-28年归母净利润为16.5/20.0/23.9亿元（此前预计26/27年归母净利润16.5/19.9亿元），PE估值24/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示：新产品进展不及预期、研究报告中使用的公开资料可能存在信息之后或更新不及时的风险等。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。