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26Q1业绩预计稳健增长
- 营收：21亿元以上，同比增长30%以上，环比增长15%以上；
- 归母净利润：3.3~3.8亿元，同比增长20%~40%，环比增长15%~34%；
- 扣非归母净利润：3.1~3.6亿元，同比增长22%~43%，环比增长25%~48%；
- 净利率：中值17%，同比基本持平，环比提升1个百分点；
- 核心驱动：下游旺盛需求（AI、新能源汽车、储能、工控）叠加产品结构优化，汽车电子业务Q1收入预计同比翻倍；
- 毛利率：环比提升，降本增效成效显著。
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25年业绩稳健增长
- 营收：71.3亿元，同比增长18%；
- 归母净利润：12.59亿元，同比增长26%；
- 扣非归母净利润：11.46亿元，同比增长20%；
- 毛利率：34.27%，同比增长1个百分点；
- 净利率：17.46%，同比增长1个百分点；
- 驱动因素：下游需求强劲（新能源汽车、AI、低空经济），产品结构优化，海外布局深化（海外收入同比增长21%至16.5亿元），精益生产降本增效。
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聚焦汽车电子、高端电源等成长赛道
- 加大研发投入，丰富SiC、IGBT、MOSFET产品矩阵：
- SiC：首条产线量产爬坡，关键参数达国内领先水平，车载模块领域获国际国内Tier1客户订单；
- IGBT：布局新能源汽车、储能等领域，8吋/12吋平台芯片全系列开发和出货，新能源光储充应用占比提升；
- MOSFET：构建中低压至高压技术平台，车规NMOS步入量产，SGT MOSFET性能指标领先20%以上，超低阻产品开发用于数据中心等市场。
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加强海外品牌和供应链布局
- “双品牌”+“双循环”模式，“YJ”主攻国内和亚太，“MCC”主打欧美；
- 强化海外产能：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，月产能12亿只；越南新晶圆工厂设计年产能240万片，预计27Q1量产。
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投资建议
- 维持“买入”评级，预计26-28年归母净利润为16.5/20.0/23.9亿元（此前预计26/27年16.5/19.9亿元）；
- PE估值24/20/16倍；
- 核心优势：产业链一体化（单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试），IDM+Fabless结合模式，在多个新兴细分领域领先。
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风险提示
- 新产品进展不及预期；
- 研究报告中公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
