深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期
电子2026年04月03日 电子玻纤布行业深度研究报告 推荐 （维持） 算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期 ❑行业筑底反转，AI浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。历经前期的深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❑算力升级驱动材料迭代，Low Dk需求爆发且国产替代空间广阔。算力网络的演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭代。AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对Low Dk（低介电常数）电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度，这为国内具备高端电子布量产能力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国产化进程。此外，在石英布领域，菲利华等国内厂商已经深耕石英布领域，随着1.6T交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实现弯道超车。 证券分析师：熊翊宇邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com执业编号：S0360520060001 证券分析师：董邦宜邮箱：dongbangyi@hcyjs.com执业编号：S0360525120005 行业基本数据 ❑先进封装大势所趋，Low CTE电子布战略地位日益凸显。在摩尔定律放缓的背景下，Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装对IC载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因热膨胀不匹配导致的翘曲问题，Low CTE（低热膨胀系数）电子布的应用成为破局关键。随着高端基板材料持续升级，Low CTE电子布的市场重要性及渗透率将持续快速提升。 占比%股票家数(只)4980.06总市值(亿元)134,606.5210.99流通市值(亿元)106,945.5410.90 ❑高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差”推动价格中枢上行。行业基本面的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端（LowDk/Low CTE）电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产。这种“高端挤兑低端”的现象，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差”持续扩大，不仅将支撑电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期中进一步上行，带动行业利润率全面修复。 %1M6M12M绝对表现-12.3%-6.1%37.0%相对表现-7.1%-2.6%21.7% ❑投资建议：AI算力基础设施仍处于早期阶段，AI服务器&交换机等算力设备需求依旧旺盛，推动Low Dk/LowCTE布需求高速增长。此外，随着头部大厂纷纷转产高端玻纤布，中低端产能被动收缩，有望推动玻纤布价格进一步提升。建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。 ❑风险提示：AI产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代不及预期、产能释放不及预期。 相关研究报告 《AI手机行业深度研究报告：以5G硬件升级为例，AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升》2026-03-26《半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期》2026-01-12《算力芯片行业深度研究报告：算力革命叠浪起，国产GPU奋楫笃行》2025-12-24 投资主题 报告亮点 本篇深度报告的核心亮点在于敏锐捕捉了电子布行业在“周期筑底”与“AI产业爆发”交汇下的结构性反转机遇。报告突破了传统周期品同质化、总量化的研究局限，精准切入Low Dk（低介电）与Low CTE（低热膨胀）两大高端细分赛道，清晰地描绘了算力升级如何向底层材料端传导的完整链条。此外，报告不仅论证了高端产品的增长潜力，更独树一帜地指出了头部厂商转产高端所引发的“中低端产能挤兑效应”，构建了一个逻辑严密、数据与产业趋势相互印证的闭环体系。 投资逻辑 本报告的投资逻辑遵循一条清晰的“剪刀差”主线，具体分为三个维度： •需求端：算力升级驱动，打开高端增量空间。AI服务器及800G/1.6T高速交换机的加速渗透，以及Chiplet等先进封装技术的大规模应用，对基材的传输速率和尺寸稳定性提出了极高要求。这直接引爆了对Low Dk和Low CTE电子布的强劲需求，为行业创造了确定性的第二增长曲线。 •供给端：海外扩产谨慎，国产替代迎来黄金窗口。面对高端市场的爆发，海外传统巨头在产能扩张上表现迟缓。这为具备技术储备和量产能力的国内头部厂商提供了历史性机遇，有望加速承接海外高端订单的外溢，充分享受国产化率提升的红利。•价格与盈利端：高端挤兑低端，开启全面上行周期。极具前瞻性的一点是，高利润的高端需求促使头部厂商进行产线转换，这不仅化解了行业前期的产能过剩，反而加剧了普通中低端电子布的产能收缩。这种结构性的供需错配导致行业整体的供需“剪刀差”持续扩大，不仅将带动头部企业盈利结构的优化，更将推动全线产品价格中枢的系统性上移，促使行业迎来业绩与估值的“戴维斯双击”。•投资建议：建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。 目录 一、行业筑底反转：PCB“隐形骨架”，AI重塑供需格局..................................................6 （一）电子布系覆铜板与PCB的核心基材..................................................................6（二）去库尾声叠加AI浪潮，行业开启新一轮景气周期.........................................7 二、算力升级驱动材料迭代，Low Dk/Low CTE需求高速增长.....................................12 （一）AI服务器&交换机渗透加速，Low Dk产品需求旺盛...................................12（二）先进封装大势所趋，基板性能要求提升，Low CTE重要性日益凸显.........15（三）海外大厂扩产相对谨慎，国产厂商有望承接高端外溢订单..........................18 三、高端产能挤兑，结构性错配推动基本面全面改善.....................................................21 （一）高端电子布需求旺盛，头部厂商转产加剧普通产能收缩.............................21（二）供需“剪刀差”持续扩大，产品价格中枢有望进一步上行..............................22 四、风险提示.........................................................................................................................24 图表目录 图表1电子布上下游产业链关联图.....................................................................................6图表2电子布产品按厚度、型号分类.................................................................................7图表3玻纤布的上下游产业链示意图.................................................................................8图表4 2016-2023年全球刚性覆铜板产值...........................................................................8图表5 2010-2024年中国覆铜板销量和销售收入情况.......................................................8图表6全球PCB市场规模....................................................................................................9图表7 2025-2030年PCB产业细分产品市场发展预测......................................................9图表8 2025-2030年全球主要地区PCB市场发展预测.....................................................9图表9 2011年以来玻纤及制品行业主营业务收入与利润总额增速变化趋势...............10图表10特种玻纤布广泛应用于AI服务器/交换机等高端数通产品..............................10图表11电子布朝着低损耗、低膨胀方向发展.................................................................11图表12 2024-2030年全球电子布市场规模预测...............................................................11图表13 AI服务器/通用服务器上下游情况.......................................................................12图表14 AI服务器PCB主要板卡示意图..........................................................................12图表15数据中心交换机PCB主板示意图........................................................................12图表16 2020-2029年全球数据中心市场规模...................................................................13图表17高速覆铜板型号.....................................................................................................13图表18 AI服务器&交换机驱动玻纤布不断升级迭代.....................................................14图表19不同电子布电性能指标对比.................................................................................14图表20 1.6T交换机正在加速渗透.............................................................................
