赛微电子成立于2008年，2015年在深圳证券交易所创业板上市，总部位于北京，业务遍及全球。公司以半导体业务为核心，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，积极布局GaN材料与器件业务。主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。
公司业绩说明会主要内容包括：
- 北京产线产能爬升至1.5万片/月，将继续分阶段针对性扩充产能至3万片/月。
- 公司以MEMS纯代工模式为理念，致力于为各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。
- 公司目前在手订单的能见度还可以，良率高于80%，但整体上仍在爬坡，相比瑞典产线的成熟度还需要努力。
- 公司没有规划性的产业投资计划，通过收购来快速扩张。
- 复旦"无极"芯片的试产进行中，公司会考虑适当投资参与。
- 公司境内子公司目前主要服务国内客户。
- 公司出售瑞典Silex部分股权获得了相关收益，后续的分红取决于瑞典公司的决策。
- 公司北京产线OCS之前已经开发成功、进入试产，目前还在进行中。
- 公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。
- 公司研发投入和销售费用相比去年有所减少。
- 公司已满足所有可供控股股东减持的规则，没有近期减持计划。
- 公司出售瑞典Silex、聚焦北京FAB3战略2025年成效如何？2026年战略核心目标是持续提升利用率，并基于国际局势紧张及日趋复杂化的考量，推动一站式服务在客户拓展方面的重要作用，同时在境内外布局建立兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的制造产线。
公司主要产品及业务包括：
- MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造
- GaN外延材料生长与器件设计
- 下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等
公司核心产线：
- 北京亦庄MEMS量产线：月产能1.5万片，利用率接近30%，良率高于80%，仍处于爬坡阶段。
- 深圳产线：目前处于搁置状态。
- 怀柔产线：目前处于建设状态。
公司主要竞争对手：
- MEMS主业国内竞争对手包括芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含MEMS业务的企业。
- IC设计服务及EDA工具服务竞争对手包括创意电子、智原科技、灿芯股份、创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技等。
公司未来发展规划：
- 持续提升产能利用率和良品率。
- 拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务及展诚科技IC设计服务业务。
- 集中资源重点发展并深化运营北京亦庄MEMS量产线。
- 持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出。
- 通过多种方式实现公司总体的营收增长及高质量可持续发展。
公司财务状况：
- 2025年营收同比-31.59%，扣非净利润亏损3.42亿元，主要原因是出售瑞典Silex控制权及北京亦庄MEMS量产线研发投入较高。
- 公司手握22亿现金，将持续关注相关产业扩张机遇。
公司股东回报计划：
- 2025年利润分配预案已公布，拟每10股分配现金红利3.70元，目前待股东会审议批准通过后择机实施。
- 2026年将继续遵从公司此前披露的《未来三年(2024-2026年)股东回报规划》。
公司高管增减持情况：
- 公司高管的增减持行为将严格遵守相关法律法规的规定。
公司未来展望：
- 公司对发展充满信心，但也客观面对发展过程中的困难和挑战。
- 公司会选择对的产业赛道，但也需要较长时间的积累和发展，公司股价在中长期一定会反映公司合理价值。
- 公司有信心成为MEMS纯代工这一细分领域的领先企业。
