- 业绩表现：2025年公司实现营收391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。第四季度营收122.92亿元，同比增长5.47%，环比增长17.28%。毛利率21.50%，同比提升0.74个百分点；净利率9.49%，同比下降0.81个百分点。
- 盈利预测：预计2026年归母净利润50.64亿元，2027年68.11亿元，2028年89.05亿元。当前股价对应PE为24.5/18.2/14.0倍，维持“买入”评级，看好公司未来AI服务器业务的高成长性。
- 业务布局：聚焦AI“云-端”共振，发力高阶PCB赛道。智能终端方面，切入折叠屏、AI手机及XR核心供应链，AI眼镜类业务营收同比超400%，成为全球最大AI眼镜PCB制造商；卡位人形机器人赛道，主控等高阶PCB产品与国内外头部客户深度打样。AI服务器方面，相关产品营收同比翻倍增长，运用高阶HDI等技术适配GPU高算力需求，与客户联合开发未来2-3代平台。光通讯方面，依托mSAP工艺量产优势，卡位800G/1.6T换代节点并预研3.2T方案。
- 产能布局：海内外基地产能释放，CAPEX高增助力扩产。国内端，淮安园区规划投入80亿元扩充高阶PCB产能，2026年底IHDI与HLC产能翻倍；2026年初再签110亿元高端PCB项目。海外端，泰国一厂已于2025年5月顺利试产高阶IHDI、HLC及光通讯模块，进入多家头部客户认证流程；二、三、五厂及钻孔中心同步提速开建。2026年资本开支预计投入168亿元，聚焦淮安与泰国双基地建设。
- 风险提示：中美关税政策变化风险、行业竞争加剧风险、业务进展不及预期风险。
