请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业研究 Page 1 证券研究报告—深度报告 IT硬件与设备 [Table_IndustryInfo] 半导体行业专题 超配 （维持评级） 2017年11月06日 一年该行业与上证综指走势比较 行业专题 大国重器势将崛起，中国半导体迎来成长周期  提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略 2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业。  半导体产业70载历经2次产业转移，规律预示未来机遇在中国 全球半导体产业历经70年的发展，2017年市场规模已达3641亿美元，成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本，和美日向韩台的2次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。当前中国已成为全球消费电子制造中心，同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志，中国半导体产业迎来最佳成长时机，国之重器必将崛起。  机遇一：半导体乃国之重器，中国“芯”迎成长周期 当前中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足14%，中国政府将半导体提升为国家重要战略产业，先后在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等国家级政策上给予大力支持并制定发展目标，筹办国家大基金予以全产业链资金配套，力争快速实现中国半导体自主可控。在此背景下，中国半导体企业以晶圆制造为发展核心，未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂，晶圆制造总体产能将翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈，同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。  机遇二：万物互联催生芯片需求大幅增长，成为中国半导体新动力 随着物联网时代来临，到2020年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将增长至2020年3.04万亿美元，复合增长率高达50%。而物联网的底层基础支持在于芯片，接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片等来支撑感知、传输及应用的实现。因此由物联网设备激发的半导体市场，预计2020年市场规模可达435亿美元，复合增速超过20%。而中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场，从中获得可观的市场份额。  中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体产业链腾飞 重点推荐：长电科技、华天科技。封测环节中国公司技术及规模与世界最为接近，将最优先受益于本土芯片制造规模提升的环节。 半导体分立器件及芯片供应商领先企业:扬杰科技 化合物半导体：三安光电，填补国内第三代化合物半导体空白。 其他相关标的一览（仅作列示，不做推荐） 相关研究报告： 《行业重大事件快评：半导体行业迎风口，长期向好趋势无疑》 ——2017-09-22 《精密功能件行业投资策略：产品需求升级、受 益 手机 终 端应 用 创新 的大 周 期 》 ——2017-09-18 《LED行业中报前瞻：LED行业中报预计继续亮眼，产业慢牛持续》 ——2017-07-18 《行业重大事件快评：关注铜箔-覆铜板-PCB产业链新一轮涨价行情》 ——2017-07-14 《电子2017年中期投资策略：拥抱产业升级，把握龙头机遇》 ——2017-06-30 证券分析师：欧阳仕华 电话： 0755-81981821 E-MAIL： ouyangsh1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师：唐泓翼 电话： 021-60875135 E-MAIL： tanghy@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 独立性声明： 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 N-16J-17M-17M-17J-17S-17IT硬件与设备上证综指 13455421/30242/20171106 13:48 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 芯片制造：中芯国际、华虹半导体、先进半导体。 封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。 集成电路及芯片设计：富瀚微、北京君正、中颖电子、晓程科技、全志科技、圣邦股份、士兰微、西安紫光、兆易创新。分立器件：扬杰科技、华微电子、捷捷微电。 半导体相关耗材：上海新阳、江丰电子、南大光电、康强电子、中环股份。 设备及工程：太极实业、长川科技、北方华创。 公司 公司 投资 昨收盘 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 （元） （百万元） 2017E 2018E 2017E 2018E 600584 长电科技 买入 23.00 31,276 0.34 0.71 67.6 32.4 002185 华天科技 买入 8.68 18,498 0.26 0.35 33.6 24.8 600703 三安光电 买入 26.72 108,976 0.75 0.99 35.6 26.9 300373 扬杰科技 买入 26.25 12,403 0.43 0.60 61.0 43.8 资料来源：wind、国信证券经济研究所预测13455421/30242/20171106 13:48 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 3 投资摘要 投资摘要 核心投资逻辑  国之重器，意志坚定。《国家集成电路产业发展纲要》《中国制造2025》的出台以及半导体产业大基金成立，充分体现国家发展半导体产业并实现自主可控的坚定意志，未来可以期待更多的国家级产业配套政策。目前国家大基金实际募集资金达到了1387亿元，共决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累计项目承诺投资额1003亿元。  中国具有稳定的政治环境和资本环境。具备资本密集和智力劳动力密集的相对优势。回顾看每次历史上的半导体产业转移，都伴随着其他国家经济陷入困难以及需求市场发生转移，因此中国目前拥有“稳定的政治及资本环境+工程师红利+本土市场配套成本低”的多方共同优势驱动下，日韩台半导体产业链将逐步被大陆所取代。  中国将以晶圆制造为虚拟IDM的核心，拉动国内半导体产业链快速发展。未来3-5年中国晶圆制造总产能将翻番，新建晶圆厂超过26个，将形成以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业链构建，带动半导体设计、封测、设备及材料国产化的快速发展。  中国将在“后摩尔时代”出奇制胜。在摩尔制程突破越来越难的背景下，中国充分运用国际上成熟设备及工艺进军成熟制程，发挥自身性价比优势，抢占市场份额。而在先进制程领域，中国同步大力投入研发挖掘核心人才，趁国际先进工艺进步时间较长的契机，实现快速追赶。 核心风险 第一，宏观经济下滑，导致半导体行业需求变缓。 第二，国家产业政策扶持力度低于预期。 13455421/30242/20171106 13:48 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 4 内容目录 提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 ................................................................ 6 现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% .......................... 6 执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局................. 6 中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 ................................................................................ 9 当前中国半导体产业结构，两头大中间小 ................................................................... 9 芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 ............................... 9 中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM生态圈，国内封测、设计等优先受益 ........ 12 全球半导体背景概述............................................................................................................... 16 全球半导体产业历经70年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 ................ 16 全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 ................................................................. 18 全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五 . 19 全球主要半导体公司、IC设计、晶圆代工厂及封装厂 ............................................ 21 未来万物互联成半导体市场发展新动力 .............................................................................. 23 物联网时代来临，至2020年物联网市场空间高达3万亿美元 .............................. 23 物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 ..................... 24 中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 .................................... 26 国信证券投资评级................................................................................................................... 31 分析师承诺............................................................................................................................... 31 风险提示................................................................................................................................... 3