2025 年年度报告 2026-007 2026 年 3 月 2025 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)邹崚声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 风险提示: 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高,竞争激烈,行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代,直面国际品牌的强势竞争。未来,如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化,公司面临的市场竞争风险将会加大,可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速,技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度,面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险;倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断,公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的 发展,或者技术路线和市场方向产生偏差,可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力,进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来,公司的经营规模和业务范围不断扩大,人员持续扩充,事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升,这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力,管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然,公司不断强化内部管理体系的建设,推进组织体系建设系统化,但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化,将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略,积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系,但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险,若公司与并购对象不能实现有效融合,可能会导致投资达不到预期效果,进而影响公司的经营业绩。 5、国际政治经济环境风险 近年来,全球地缘政治博弈加剧、贸易保护抬头,以美国为代表的部分国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施,对行业全球供应链布局、产品市场准入、价格体系及跨境结算等带来不确定性冲击。公司业务覆盖多个国家和地区,境外经营易受地缘冲突、外交 关系变化、贸易政策调整、行政监管干预及汇率波动等多重因素影响,国际贸易环境复杂多变,境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以截至 2026 年 3 月 28日公司总股本 543,347,787 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利5.00 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................. 7第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................... 9第三节 管理层讨论与分析 ................................................................. 13第四节 公司治理、环境和社会 ............................................................. 44第五节 重要事项 ......................................................................... 67第六节 股份变动及股东情况 ............................................................... 88第七节 债券相关情况 ..................................................................... 96第八节 财务报告 ......................................................................... 97 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表; 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点:公司证券部 释义 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5 吋、6 吋、8 吋硅基及 6 吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内,公司不断加大 MOSFET、IGBT、SiC 等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期快速提升,2025 年度营收同比增长 18.18%。 随着经营规模的持续扩大,公司正加速向集团化、国际化迈进。目前,公司在全球 50 多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络,其中研发中心 7 个,能够紧扣本土客户的定制化需求,将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展,强力推进项目落地、创新转型、外拓内引协同发展,公司首个海外封装基地 MCC(越南)工厂已量产,专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造,当前月产能达 12 亿只,产品远销全球。为了进一步完善海外 IDM 供应链,公司在越南基地投资建设首座海外车规级 6 吋晶圆工厂,设计年产能 240 万片,预计2027 年一季度实现量产。该晶圆厂建成后,将进一步完善公司海外 IDM 制造体系,提升公司海外生产效率与盈利水平。此外,公司首条 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡,关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平,首条 SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成投产,获得多家国际、国内主流 Tier1 客户订单。 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式,“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌产品主打欧美市场,通过差异化品牌布局,实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围,为各大终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持,依托全球供应链能力确保按时保质保量交付,持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量,公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。 2.公司经营模式 公司采用垂直整合(IDM)一体化、Fabless 并行的经营模式,集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前,公司具体经营模式如下: (1)供应链模式 公司供应链围绕数字化升级、精细化管控、供应链双循环三大核心方向布局,推动供应链从“被动响应”向“主动预判、精准管控”升级,构建高效、稳定、低成本、抗风险的供应链生态。 第一、深化数字化供应链建设,以技术赋能提效提质。 公司以数字化升级为核心,全方位优化供应链各流程效率。在交付管理方面,依托数字化协同体系,实时联动供需双方,精准把控各交付节点,显著提升交付及时率,保障订单履约质量;在数据管控方面,运用 AI 实现物料信息的自动抓取与智能推送,重点针对大宗金属等关键物料价格数据,实现实时抓取、分析、监测及异常预警推送,构建动态调优的采购策略,精准监控、实时查看价格波动情况。 第二、强化供应商精细化管控,筑牢供应链合作基础。 公司严格施行供应商准入机制,建立多维度、高标准的准入审核体系,从技术实力、产能规模、品质管控、合规资质、履约能力等方面进行全面严格筛选,从源头把控供应商质量,筑牢供应链协同根基。同时,推行科学的采购配额管理模式,基于供应商准入审核结果、常态化绩效考评表现及产能匹配度,动态分配采购配额,实现资源优化配置,驱动供应商提升合作质量。此外,将供应品质、交付响应速度等核心指标纳入考评,形成“准入-管控-考评-优化”的闭环管理体系,有效保障供应链协同稳定,推动达交率持续提升。 第三、构建“海外+国内”双循环供应商机制,提升供应链韧性。 面对复杂的地缘政治环境及市场波动风险,公司战略布局“海外+国内”双循环供应商体系。一方面深耕国内优质供应商资源,依托集团化规模优势深化合作,保障核心物料的稳定供应;另一方面加速拓展海外多枢纽供应网络,开拓海外工厂本地化供应渠道,完善关键物料战略储备,搭配供应链韧性应急机制,通过国内与海外供应商的互补联动、协同发力,全方位降低单一区域供应风险,保障供应链连续稳定运营,提升供应链整体抗波动能力,为公司业务持续稳健发展提供支撑。 (2)运营模式 公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系(YBS)”为核心的卓越运营模式。通过深度优化运营管理七大流程,升级内部质量管理评审体系,打造行业一流的质量管理模式,实现卓越质量管理,持续降低不良率与客诉率,并同步改善供应链成本与内部运营效率。公司持续推进零缺陷质量管理体系,深化运用 QCC、6sigma 等质量工具,从研发、制造、供应链、数字化等多方位、多举措协同互补,显著降低失败成本,提高生产质量稳定性及客户满意度;稳步推进精益运营体系,强化精益化、数字化、智能化转型的赋能作用,实现生产关键工艺参数设置自动化、关键质量过程管理自主管控、关键生产全域集成,推动各项管