- 事件:罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单,占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。
- ficonTEC竞争优势:作为全球领先的耦合设备商,ficonTEC深度绑定博通(唯一供应商)、英伟达等头部客户,技术壁垒高,竞争对手难以挑战,巩固行业龙头地位。
- 耦合设备重要性:耦合是光模块封装核心环节,价值量占封装环节约40%,随着400G向800G/1.6T升级及硅光/CPO加速落地,耦合设备成为制程升级的核心受益环节。
- 硅光/CPO时代要求:封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化,精度要求从±3~5μm提升至±0.3~1μm,对耦合设备提出更高要求。
- 盈利预测与投资评级:下调公司2025-2027年归母净利润至-0.5/0.5/1亿元,当前市值对应PE为-1228/1290/652倍,维持“增持”评级。
- 风险提示:AI算力投资节奏不及预期,下游光模块技术迭代不及预期。