北京君正：2025年年度报告

证券简称：北京君正 公告编号：2026-011 北京君正集成电路股份有限公司 2025年年度报告 2026年3月28日 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、公司未来发展的展望”之“3、可能面对的风险及应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以482,540,723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................7第三节管理层讨论与分析.......................................................11第四节公司治理、环境和社会...................................................43第五节重要事项...............................................................60第六节股份变动及股东情况.....................................................87第七节债券相关情况...........................................................95第八节财务报告...............................................................96 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响 报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进展，新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为AI模型的训练和推理提供了更加有力的支撑；存储则从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保障。AI技术的快速发展和应用普及使得云端大模型训练与推理需求激增，由于AI服务器对存储容量和带宽的需求远超普通服务器，AI基础设施建设需求爆发性增长，面向云端的AI存储产品HBM产能急剧趋紧，三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品，带来了存储器领域DRAM产品产能分布的重构，传统DRAM产品产能受到大幅挤压，尤其DDR4、LPDDR4产品产能严重不足，从而引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮，存储行业迎来“超级周期”，DRAM芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情形，供求差距不断扩大。 同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛，持续促进着AI生态的发展，AI的应用模式从“云端训练/推理+端侧执行”的模式，逐渐向“云端训练/批量推理+边侧中算力推理+终端轻推理”模式演进，推动了对边侧、端侧算力的需求增长。在AI技术持续发展的推动下，集成电路产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求持续增长，成为集成电路产业增长的核心引擎。 综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业整体延续增长趋势，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）及美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年行业数据，2025年全球半导体市场规模继续保持增长态势，数据中心及高性能计算相关应用成为行业增长的重要驱动力之一，2025年全球半导体市场销售额为7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高；中国市场销售额首次突破2100亿美元，同比增长超15%，占全球比重保持在三成左右。 从行业政策方面，在技术革命与地缘格局双重推动下，集成电路产业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性产业，其战略地位进一步凸显，全球产业政策支持力度持续加码，全球主要国家和地区纷纷出台相关产业政策，从产业投入、政府补贴、人才培养、税收减免等多个层面支持本国集成电路产业的发展，强化本土产业链竞争力，集成电路领域的技术创新与自主可控成为各国产业战略的核心诉求。我国对集成电路产业一直高度重视，《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策》延续实施至2030年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年 远景目标纲要》等国家战略规划中持续强调推动集成电路等关键核心技术领域的发展，多地地方政府亦陆续出台相关政策支持本地集成电路产业的发展。 公司主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，随着2025年汽车、工业等行业市场逐渐复苏，销售收入同比实现了增长，其中在存储大周期的推动下，公司2025年第四季度存储芯片开始呈现出更强的需求趋势。计算芯片主要面向智能安防、二维码设备、生物识别、智能门锁、打印机、智能家居家电等端侧消费类产品市场，随着市场需求的增长以及公司芯片产品进入更多应用领域，报告期内销售收入同比有所增长。公司模拟与互联芯片受益于汽车等市场的恢复及新产品的不断推出，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的加速普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将持续保持良好的发展趋势，公司将不断进行新产品的开发、升级和市场的推广工作，及时抓住AI驱动下的行业机会，推动公司经营业绩的不断成长。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响 公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，车规级及工业级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。 在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长，3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3D DRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有发展3DDRAM产品的基础。报告期内，公司继续推进3DDRAM的研发，公司将面向AI存储领域持续进行技术投入，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。 公司计算芯片主要面向智能安防、泛视觉和智能物联网等市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的部分算法和应用逐渐向端侧迁移，终端产品算力需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。近几年来公司在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据市场需求推出具有不同AI性能的芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司持续加强算力技术的研发，规划了面向端侧更高算力性能的计算芯片产品，以寻求更多的市场发展机会；同时，针对AI技术持续渗透下部分消费电子产品、白色家电、工业控制等设备对MCU芯片性能升级的需求，公司启动了AI MCU产品的研发，报告期内，公司AI MCU产品于四季度样品回片，目前正处于测试验证阶段。 3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势