北京君正：2025年半年度报告

证券简称：北京君正 公告编号：2025-044 北京君正集成电路股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.......................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会...............................................................................................................................39第五节重要事项........................................................................................................................................................41第六节股份变动及股东情况...................................................................................................................................45第七节债券相关情况................................................................................................................................................53第八节财务报告........................................................................................................................................................54 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司积极把握市场机会，不断开拓新的市场应用，及时进行新产品的布局与研发。由于汽车、工业、医疗等行业市场有所复苏，公司面向行业市场的芯片产品市场销售趋势向好，存储芯片、模拟与互联芯片销售收入均实现了同比增长；在AI技术不断发展、应用不断普及的推动下，受益于公司计算芯片丰富的产品线布局，计算芯片销售收入也实现了一定的同比增长，公司总体营业收入有所增长。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，全球集成电路市场总体市场发展趋势向上，不同领域呈现结构性增长与分化态势。在AI技术不断渗透普及的驱动下，消费电子市场各类产品的更新与迭代推动着市场需求的不断发展，从而使得消费电子市场呈现出较好的发展势头，而汽车、工业等行业市场经过两年左右的持续下调周期后，逐渐走出行业低谷，呈现出缓慢复苏的态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据，2025年上半年全球半导体市场规模为3460亿美元，同比增长18.9%。据工信部数据，2025年上半年我国集成电路设计收入为2022亿元，同比增长18.8%。 在总体半导体市场的发展中，AI成为推动市场增长的主要驱动因素。AI模型、算力芯片等AI相关技术与产品的快速发展迭代，给集成电路行业带来更强劲的发展动力和更广阔的市场空间，推动着集成电路企业的技术创新和产品升级。多模态大模型的持续发展推动着云端设备在AI算力方面需求的持续扩张，高算力SOC和AI存储芯片等核心部件需求持续增长；同时，AI向智能手机、可穿戴设备及物联网终端设备的延伸也使得端侧市场对算力芯片和存储芯片的需求不断增长，带动了面向端侧的SOC在算力方面的发展，并产生了对端侧AI存储芯片的市场需求。AI技术和应用的持续发展给消费电子、汽车、工业等各个领域均带来持续的发展动力。 公司计算芯片主要面向智能安防、泛视频设备、生物识别、智能门锁等智能视觉及IOT领域，报告期内，受益于总体消费类市场的需求增长以及公司产品的综合优势，公司计算芯片保持了较好的同比增长。由于汽车、工业等行业市场在全球范围内呈不均衡发展态势，全球贸易形势的复杂多变也给行业市场带来了不稳定因素，市场总体处于较为缓和的复苏阶段，报告期内，公司主要面向汽车、工业等行业市场的存储芯片和模拟芯片销售收入均实现了小幅增长。 在全球集成电路市场需求不断发展的同时，受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影响，国内集成电路行业面临着较为复杂的产业环境，给集成电路产业的发展带来了不确定性，贸易摩擦导致的关税政策变化一定程 度上影响了不同国家和地区贸易和产品销售，部分国家对中国集成电路产业在供应链、高端技术等方面的限制也对国内企业的发展带来一定的影响。在此环境变化的压力下，近年来，国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导，国内客户对国产替代的需求不断加大，给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。 随着端侧AI技术应用与创新的持续快速发展，汽车、工业等领域有望全面AI化转型，具身智能等创新应用也将有望规模化落地，从而推动着集成电路行业需求的持续增长，带动全球集成电路产业的长期快速发展。 （二）公司经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。 （三）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构，同时公司积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中，公司计算芯片的CPU核将逐渐全面转向RISC-V架构。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等AIOT领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车、工业、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。 （四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，在AI技术的驱动下，全球消费电子市场呈现出较好的发展态势；汽车、工业、医疗等行业市场开始逐渐走出较为低迷的需求阶段，呈现出温和复苏的发展趋势。公司不断加强技术和产品研发，根据市场需求变化及时对新技术和新产品进行布局，同时，积极进行市场开拓，努力把握新的市场机会。报告期内，公司实现营业收入224,911.24万元，同比增长6.75%，实现归属于上市