北京君正：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024-045 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理...............................................................32第五节环境和社会责任.........................................................34第六节重要事项...............................................................35第七节股份变动及股东情况.....................................................39第八节优先股相关情况.........................................................45第九节债券相关情况...........................................................46第十节财务报告...............................................................47 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。市场方面，公司不断优化市场布局，努力开拓新的市场应用，加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下，仍保持了稳健、健康的经营状况，各季度保持了较好的盈利能力。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显，这些分化和发展变化给全球政治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言，报告期内市场呈现复杂多变的发展态势，消费类电子市场和汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调整，更多细分领域开始明显恢复，需求增长，部分芯片产品价格显著回升，PC、智能手机、笔记本电脑以及消费类存储市场等领域需求持续回暖，同时，AI应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求，使AI处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发展趋势，带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第二季度全球半导体行业总体销售总额为1499亿美元，比去年同期增长18.3%，比第一季度增长6.5%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期根据过去两个季度中半导体市场的表现，上调了对2024年全球半导体市场总销售额的预测，预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%，并预计全球半导体市场2025年将强劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场，报告期内，计算芯片销售收入实现了一定的同比增长。 与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、地缘政治冲突等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司2024年上半年相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。 尽管受各种因素影响，全球汽车产量增长放缓，但受益于汽车智能化的不断发展，单车芯片价值量近几年来一直在持续增长，一定程度缓解了车规芯片领域的周期性下行压力，工业智能化的发展亦将带动工业领域集成电路产品需求的长期发展。随着行业市场渠道库存自然去化，以及行业景气度的逐渐修复，汽车、工业等行业市场将有望逐渐走出周期底部，迎来新一轮的增长。报告期内，公司面向行业市场的芯片产品尽管销售收入同比出现下降，但第二季度实现了一定的环比增长。 随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术和应用在各领域的不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。 （二）公司经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式， 其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 （三）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。 （四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出较好的市场需求，但汽车、工业、医疗等行业市场仍较为低迷，由于公司大部分业务来自行业市场，使得公司总体营业收入和净利润同比有所下降。 与此同时，尽管行业市场持续处于景气度低谷，公司业务基础扎实，经营稳健，受益于公司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势，公司仍然保持了较好的盈利能力，报告期内公司实现营业收入210,684.96万元，同比下降5.15%，实 现 归 属 于 上 市 公 司 股 东 的 净 利 润19,749.34万 元 ， 同 比 下 降11.1%， 其 中2024年 第 一 季 度 公 司 实 现 营 业 收 入100,709.51万元，实现归属于上市公司股东的净利润8,725.99万元，第二季度实现营业收入109,975.45万元，环比增长9.2%，实现归属于上市公司股东的净利润11,023.35万元，环比增长26.33%。此外，由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费用962.72万元。 报告期内，公司具体经营情况如下： 1、持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势 公司一向高度重视研发工作，报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。 公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司进行了RISC-VCPU部分版本的研发，根据实际需求对部分模块进行了功能优化，
