鼎龙股份：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-012 2026年03月 第一节重要提示、目录和释义 董事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况 □是√否 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用√不适用 内部控制重大缺陷提示 □适用√不适用 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 □适用√不适用 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 √适用□不适用 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用√不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 □是√否□参照披露 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。利润分配预案调整原则：现暂以截至2025年12月31日的总股本947,350,517股为基数测算，共计派发现金94,735,051.70元（含税），具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。在利润分配方案公告后至实施前，出现股权激励行权、可转债转股、股份回购等股本总额发生变动情形时，公司将按分配比例不变的原则对总额进行调整。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................8第三节管理层讨论与分析........................................................................................12第四节公司治理、环境和社会................................................................................41第五节重要事项........................................................................................................59第六节股份变动及股东情况....................................................................................79第七节债券相关情况................................................................................................87第八节财务报告........................................................................................................91 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人朱双全先生签名的2025年年度报告文本原件。 五、其他有关资料。 备查文件备置地点：董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是√否 □是√否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是√否 截止披露前一交易日的公司总股本： 注：截至2026年3月25日，公司总股本因2024年股票期权激励计划自主行权增加9,775,200股，因2,755张“鼎龙转债”转为公司普通股增加9,586股，因此公司总股本由938,282,591股变更为948,067,377股。 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 （一）业务概要 1、半导体业务 （1）半导体制造用工艺材料-CMP制程工艺材料 CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据TECHCET预测显示，2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过50亿美元，2024-2029年复合增长率为8.6%。公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，持续强化CMP环节的系统化产品供给能力、专业技术服务能力与综合方案解决能力，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。 在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。 在CMP抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，部分品类进入快速放量阶段。 在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。 （2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶 晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。根据弗若斯特沙利文市场研究，预计2028年中国半导体光刻胶市场市场规模将达到150.3亿元，2023~2028年的年复合增长率18.5%，高于全球半导体光刻胶市场规模增速，其中：KrF光刻胶市场规 模将达到49.3亿元、ArF光刻胶市场规模将达到57.6亿元。 公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，截至报告期，已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。 （3）半导体显示材料 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。 （4）半导体先进封装材料 先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径，凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持续升级的关键赛道。在全球产业竞争格局深度调整的背景下，先进封装更成为支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手。 公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。 （5）集成电路芯片设计和应用 集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局 和探索。 2、打印复印通用耗材业务 打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印