公司概况
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）是国内半导体硅材料龙头企业，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。公司产品广泛应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等领域，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
经营情况
2025年，公司实现营业收入100,524.57万元，同比上升0.93%；实现归属于母公司所有者的净利润20,928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润12,952.48万元，同比下降20.55%。公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。
核心竞争力
公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：技术优势、产品优势、国产替代、人才优势和客户优势。公司拥有多项自主知识产权专利，形成了较高的技术壁垒；产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求；积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程；高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍；凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制。
风险因素
公司面临的主要风险因素包括：业绩大幅下滑或亏损的风险、核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险。公司需关注世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半导体市场形势波动等因素对公司未来经营业绩的影响。
未来发展战略
公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造全球核心竞争力。一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；另一方面，公司将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务发展战略，从而全面增强公司综合实力，驱动可持续增长。
经营计划
公司未来将重点推进以下举措：做强主业，深化协同共进；创新引领，构筑技术壁垒；前瞻布局，培育增长新动力。公司将坚定不移推动战略规划的落地，加快推进募投项目，加大研发投入，坚持国内国外市场双线推进，坚持提质增效，围绕半导体产业链，积极布局新业务。
