有研硅：有研硅2023年年度报告

公司简称：有研硅 有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2023年8月8日召开的第一届董事会第十五次会议及2023年8月29日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》，2023年半年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.6元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股；公司于2024年3月27日召开的第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案的议案》，2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.1元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................49第六节重要事项...........................................................................................................................57第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................80第八节优先股相关情况...............................................................................................................89第九节债券相关情况...................................................................................................................89第十节财务报告...........................................................................................................................90 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2023年末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少47.28%，主要是由于半导体行业周期性调整，本报告期营业收入较去年同期减少，本期确认交易性金融资产投资收益及政府补助同比增加所致。 经营活动产生的现金流量同比减少38.04%，主要原因是销售收入减少带来的经营性现金流入减少所致。 基本每股收益及稀释每股收益同比减少37.50%，主要原因是由于半导体行业处于调整期，营业收入、净利润减少及加权平均的股本增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少55.17%，主要系扣除非经常性损益的净利润减少及本期加权平均的股本增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，目前行业仍处于调整期，下游客户仍以消化库存为主。在严峻的市场形势下，公司坚定推进“十四五”规划落地实施，坚持创新引领，不断完善成本管控，全年实现营业收入9.6亿元，利润总额3.24亿元。硅片产品保持了较高的开工率，8吋硅片出货量较上年增加了7.34%，科技创新成果显著，产品质量和生产管理水平稳步提升。报告期内，公司已开展的具体工作情况如下： 1、科技创新 2023年，公司通过北京市“专精特新”中小企业认定；通过“集成电路关键材料国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”、“北京市企业技术中心”、“北京市专利示范单位”年度考核评价；入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单，荣获集成电路材料产业技术创新联盟十佳优秀知识产权企业。控股子公司山东有研半导体材料有限公司（以下简称“山东有研半导体”）通过国家专精特新“小巨人”企业认定、“2023年度国家高新技术产业标准化试点示范单位”认定、德州“一企一技术”研发中心认定；入选山东省十强产业集群领军企业名单。 公司“半导体材料术语”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖。“电子级多晶硅”获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖二等奖。“硅和锗体内少数载流子寿命的测定光电导衰减法”获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。“CR8X颗粒检测设备laser(激光器)升级改造项目”获2023年度全国机械冶金建材职工技术创新成果三等奖。2、市场及采购 2023年半导体市场需求持续低迷，硅片价格持续下调，公司调整产品结构，增加8吋产品出货量，同时通过技术进步，基本维持了抛光片的毛利率水平。刻蚀设备用硅材料方面，受头部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存的影响，出口订单大幅减少，产品出货同比大幅下滑，但是通过成本管控及推进原辅材料国产化，维持了较高的毛利率。硅片产品方面，公司积极开拓新市场，积极接触客户持续沟通，硅片产线保持了相对较高的开工率。 采购方面，报告期内公司积极推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等实现部分国产化替代，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证。通过材料供应的国产化，减少了对进口材料的依赖，提升了公司供应链安全。 3、质量管理 按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理。通过数据采集，了解产品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一致性。及时跟进客户反馈，不断优化工艺变更，系统提升产品质量。 4、安全环保 公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查，形成长效机制，2023年无重大安全事故，实现环保排放100%达标。公司全面落实安全生产责任制，加强安全生产管理体系建设，建立健全安全规章制度、操作规程，广泛开展安全培训、应急演练，提升事故应及处理能力。 5、人力资源管理 报告期内，公司不断加强人才队伍建设，通过推进人才本地化、引进重点岗位高端人才、优化员工学历结构等途径，不断发掘和培养更多优秀人才，促进公司研发团队的稳定健康发展。报告期内，公司根据生产经营情况灵活调整定岗定编，定期开展专业技术序列评聘工作，逐步完善配套培训培养和薪酬激励制度。 6、募投项目进展 集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片八英寸硅片扩产已建设完成，后续将逐步释放产能。 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。新厂房建设已完成钢结构工程，预计2024年6月厂房竣工。 7、战略规划与投资 报告期内，公司多次召开战略规划研讨会，讨论确定未来三年滚动规划。从产品方向、产能规模、科技创新、质量品控、人才团队、供应链保障、安全环保等多个方面，充分讨论硅片、刻蚀设备用硅材料以及区熔