有研硅：有研硅2023年半年度报告

公司代码：688432 有研半导体硅材料股份公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）温维华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年半年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元（含税）。截至2023年6月30日，公司总股本为1,247,621,058股，以此计算合计拟派发现金红利人民币74,857,263.48元（含税），占公司2023年半年度合并报表归属母公司股东净利润的46.37%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积金转增股本。本事项已经第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................21第五节环境与社会责任...............................................................................................................23第六节重要事项...........................................................................................................................27第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................46第八节优先股相关情况...............................................................................................................51第九节债券相关情况...................................................................................................................51第十节财务报告...........................................................................................................................52 第一节释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 2023年半导体行业处于调整期，上半年营业收入较上年同比减少13.75%，上半年归母净利润较上年同比减少11.68%。 2023年上半年，计入非经常性损益的公允价值变动损益及确认的政府补助较上年同期增加，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同比减少30.10%。 2023年半导体行业处于调整期，上半年营业收入减少，以及采购商品存入保证金增加等因素，导致经营性现金流量净额较上年同比减少38.06%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。 （二）主营业务情况 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术如下表列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。 报告期内，公司在核心技术基础上，研发出低氧高阻单晶技术、硅片边缘形态控制工艺、硅片表面痕量沾污控制、本征及气掺单晶稳定生产技术、大直径单晶收益提升等新工艺技术。 国家科学技术奖项获奖情况 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 注：具体内容详见公司于2023年7月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于自愿披露子公司入选国家级专精特新“小巨人”企业的公告》（公告编号：2023-024）。 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利1项，新增授权专利6项,其中发明专利授权1项，实用新型专利授权5项，报告期末，公司拥有有效授权专利139项，其中发明专利103项，实用新型专利36项。 报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用□不适用公司加大了产品研发投入，研发支出增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、技术开发优势 公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队科研实力雄厚，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利。报告期内，公司研发成功的大尺寸单晶产品、车规IGBT用硅单晶抛光片批量销售，成为公司新的增长点；保持研发投入，成功研发出8英寸区熔气掺产品、超平坦8英寸硅抛光片、8英寸直拉低氧抛光片等新产品，进入客户验证阶段。 公司目前主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品品种齐全，互补性强，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。质量体系通过了国内外客户审核和认证，产品质量稳定，可以满足客户对不同产品的质量要求。 与此同时，结合市场需求注重开发特色化产品。在2023年上半年半导体行业低迷的情况下，优化调整产品结构，8英寸硅片出货量增加，较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持了较高水平。 3、推动原材料国产替代 在国产替代大背景下，公司积极推进关键设备及原辅材料国产化的进程，保障供应，控制成本。电子级多晶硅、石英坩埚、出厂片盒、磨砂、倒角轮等这些长期依赖进口的产品已经逐步实现国产化。通过材料供应的国产化，保障了公司的供应链安全和稳定性，提升公司产品竞争能力。 4、核心团队优势 公司高度重视人才队伍建设，拥有业内一流研发团队，主要核心技术人员主持完成多项国家重大攻关项目，4名技术骨干为享受政府特殊津贴专家。人才培养体系独具优势，除直接从高校引进优秀人才外，依托股东中国有研研究生培养平台，鼓励公司研发人员结合公司技术发展方向在职攻读硕士研究生、博士研究生，不断提升公司研发团队实力，同时与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司的发展提供强有力人才支撑。 公司通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地了解客户的个性化需求，并及时了解行业技术的发展趋势和市场动向。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好。公司依托稳定的产品质量、领先的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过了众多国